[实用新型]机壳散热结构无效
| 申请号： | 200920002706.6 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201360391Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 林君儒 | 申请（专利权）人： | 保锐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，该机壳散热结构包括一致冷装置及一风扇装置，其中该致冷装置包含一致冷芯片、一冷排、及一热排，该致冷芯片设于该侧板的穿孔，且具有一冷端及一热端，该致冷芯片的冷端连结于该冷排，而热端连结于该热排，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积，该风扇装置设置于该侧板一侧，且与该热排相对应；藉此，可利用上述含有致冷芯片的致冷装置而将机壳内部的温度有效地降低。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，其特征在于，该机壳散热结构包括：一致冷装置，包含：一致冷芯片，其设于该侧板的穿孔，该致冷芯片具有一冷端及一热端；一冷排，其连结于该致冷芯片的冷端；及一热排，其连结于该致冷芯片的热端，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积；以及一风扇装置，其设置于该侧板一侧，且该风扇装置与该热排相对应。
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