[实用新型]机壳散热结构

权利要求书

1、一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，其特征在于，该机壳散热结构包括：

一致冷装置，包含：

一致冷芯片，其设于该侧板的穿孔，该致冷芯片具有一冷端及一热端；

一冷排，其连结于该致冷芯片的冷端；及

一热排，其连结于该致冷芯片的热端，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积；

以及

一风扇装置，其设置于该侧板一侧，且该风扇装置与该热排相对应。

2、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该冷排一侧设有一另一风扇装置。

3、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该致冷装置的热排位在该机壳的外侧，而该冷排位在该机壳内部。

4、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该热排与该侧板为平行设置。

5、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该风扇装置包含一护网及一扇叶组，该护网中心位置设有一基座，该扇叶组可转动的设置在该基座。

6、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该风扇装置为一散热风扇。

7、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该致冷装置更包含多数热管，该热排包含多数个散热片组，该些热管一端均连结于该致冷芯片的热端，该些热管另一端沿平行该侧板方向延伸且分别对应连结于该些散热片组。

8、如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于：该些散热片组呈辐射状排列。

9、如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于：每一散热片组包含多数间隔设置且垂直于该侧板的散热片。

10、如权利要求7所述的机壳散热结构，其特征在于：该致冷装置更包含一导热单元，该导热单元设置于该致冷芯片的热端，该些热管一端连接该导热单元。

11、如权利要求10所述的机壳散热结构，其特征在于：该导热单元包含一板体及一座体，该板体贴附于该致冷芯片的热端，该些热管一端夹置于该板体与座体之间。

12、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该致冷装置更包含一框体，该框体包覆贴合于该冷排外围，且该框体前端面贴附于该致冷芯片的冷端。

13、如权利要求12所述的机壳散热结构，其特征在于：该致冷装置更包含一固持结构，该固持结构包含二挡板，每一挡板的两端部分别穿设有一螺丝，该框体设有四螺座，该二挡板为相对地设置且位在部份热管前侧，该四螺丝分别螺锁于该框体的四螺座。

14、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该机壳散热结构更包括一安装架，该安装架设置于该风扇装置与致冷装置之间。

15、如权利要求1所述的机壳散热结构，其特征在于：该机壳散热结构更包括一保护罩，该保护罩罩设于该风扇装置外部，且该保护罩具有多数散热孔。