[实用新型]机壳散热结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种机壳散热结构，特别是指一种设有致冷芯片以有效散热的机壳散热结构。

背景技术

由于一般计算机机壳内具有多种电路板及电子组件，当计算机运作时，计算机机壳内电路板上的芯片、集成电路等电子组件因运作而产生热能，使得计算机机壳内温度升高，若机壳内的温度超出各电子组件可正常运作的温度上限，则会导致电子组件失效，造成计算机故障，因此计算机机壳均会加装散热风扇，使得计算机运作时，在计算机机壳内部由电子组件所产生的热气，可藉由散热风扇造成的空气对流被排出计算机机壳外。

但，习知的计算机机壳是藉由散热风扇将外部空气导入壳体内，但该外部空气并非都具有较冷的温度，尤其在夏天时其温度便会较高，欲利用具有较高温度的空气达到降温的效果，显然其降温效果亦为有限。

缘是，本创作人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种机壳散热结构，其可藉由设置含有致冷芯片的致冷装置而有效降低机壳内部的温度。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种机壳散热结构，用以设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一穿孔，该机壳散热结构包括：一致冷装置及一风扇装置，其中该致冷装置包含：一致冷芯片，其设于该侧板的穿孔，该致冷芯片具有一冷端及一热端；一冷排，其连结于该致冷芯片的冷端；及一热排，其连结于该致冷芯片的热端，该热排的表面积大于该侧板的三分之一表面积；该风扇装置设置于该侧板一侧，且与该热排相对应。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型是藉由设置含有致冷芯片的致冷装置而可快速且有效地降低机壳内部的温度。另外，利用设在机壳的侧板的风扇装置，与表面积大于三分之一侧板表面积的热排相互搭配，而将致冷芯片所产生的热量有效地排除。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型机壳散热结构的立体组合图。

图2为本实用新型机壳散热结构的立体分解图，图中将部份的机壳省略而仅显示出侧板。

图3为本实用新型机壳散热结构的前视图。

图4为图3的4-4剖视图。

图5为本实用新型机壳散热结构设有保护罩时的立体分解图。

图6为本实用新型机壳散热结构设有保护罩时的立体组合图。

主要组件符号说明

1  机壳

11  侧板

111  穿孔

2  致冷装置

21  致冷芯片

211  冷端

212  热端

22  冷排

221  导冷片

23  导热单元

231  座体

232  凹槽

233  板体

24  热排

241  散热片组

2411  散热片

25  壳体

251  缺口

26  框体

261  螺座

27  固持结构

271  挡板

272  螺丝

28  热管

29  罩板

3  风扇装置

31  护网

311  基座

312  固定孔

32  扇叶组

4  风扇装置

41  散热风扇

5  安装架

6  保护罩

61  罩体

611  开孔

612  缺口

62  保护网

621  散热孔

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种机壳散热结构，用以设置于机壳1一侧的侧板11，该侧板11穿设有一穿孔111(如图2所示)。该机壳散热结构包括：一致冷装置2及一风扇装置3。其中该致冷装置2包含一致冷芯片21、一冷排22、一框体26、一导热单元23、一热排24、及多数热管28。

该致冷芯片21在通电后，会同时产生一冷端211及一相反于冷端211的热端212。该致冷芯片21设于该侧板11的穿孔111。该致冷芯片21与该侧板11为平行的设置。