[发明专利]功率半导体芯片的无打线封装方法及其制成品

摘要

一种功率半导体芯片的无打线封装方法及其制成品，其是先以形成第一传导层的步骤，于一载体上形成具有正、负极接合部的第一传导层，再经芯片焊接的步骤，将半导体芯片的正、负电极各经由传导件分别焊合于该正、负极接合部，并视需要以结合反射层的步骤，将一导线框架结合于该第一传导层上，该导线框架并于半导体芯片周侧形成一内周侧具反射面的腔室，再由封装塑型的步骤，以透光的封装材料填充于半导体各芯片周侧；经形成第二传导层的步骤，至少于对应各半导体芯片的部位形成一相吻合的第二传导层。从而可适用于不同排列型式的封装需求，有效简化加工程序、降低生产成本。

主权项

一种功率半导体芯片的无打线封装方法，其特征在于：该方法包括如下顺序步骤：形成第一传导层的步骤：是于一载体上形成各自具有正、负极接合部的数个第一传导层；芯片焊接的步骤：将数个半导体芯片的正、负电极各经由一传导件分别焊合于该正、负极接合部；封装塑型的步骤：以封装材料填充于各半导体芯片周侧；切割的步骤：于移除载体后，将各封装后的半导体芯片分别切割为个别单一颗粒。