[发明专利]母板及加工母板的方法无效
| 申请号： | 200910308711.4 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101674708A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 孔令文;彭勤卫;熊佳;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。另外，本发明实施例还提供了一种加工母板的方法。采用本发明实施例，其镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 母板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层。
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