[发明专利]母板及加工母板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种母板及加工母板的方法。

背景技术

现有的印制电路板生产过程中，对子板进行层压、图形加工后，在盲孔（此时为子板的通孔）的孔内或孔盘上电镀或化学沉积一对碱性蚀刻液有惰性的金属层，如镍层或金层。

但是，由于电镀或化学沉积工艺自身存在的缺陷，会导致惰性的金属层不致密而存在针孔，最终通孔（母板上的盲孔）表面覆盖的形成电路所需的底铜（盲孔孔铜）会被蚀刻出微小针孔，有损底铜的完整性，从而孔铜不可靠。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种母板及加工母板的方法，可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：

一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，所述镍铜镍夹层中的镍层厚度不小于2微米。

一种加工母板的方法，包括：

获得两块设置有通孔的子板，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜；

在所述底铜上覆盖镍铜镍夹层，所述镍铜镍夹层中的镍层厚度不小于2微米；

压合覆盖有所述镍铜镍夹层的子板得到母板，每个通孔形成所述母板上的盲孔；

对所述母板进行图形电镀及蚀刻。

本发明实施例的有益效果是：

通过提供一种母板及加工母板的方法，该母板由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，这样，镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性。

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明实施例的母板在第一步加工阶段的子板结构图；

图2是本发明实施例的母板在第二步加工阶段的子板结构图；

图3是本发明实施例的母板在第三步加工阶段的子板结构图；

图4是本发明实施例的母板在第四步加工阶段的母板结构图；

图5是本发明实施例的母板在第五步加工阶段的母板结构图；

图6是本发明实施例的母板在第六步加工阶段的母板结构图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种母板及加工母板（盲孔背板）的方法，母板由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，这样，镍铜镍夹层可保护子板通孔表面覆盖底铜的完整性，增强孔铜的可靠性，另外，在相同的电路板层数/厚度的情况下，由于各盲孔可独立插接器件，电路板的信息容量可大幅度增加。

下面以一个具体实施例说明本发明的母板，并同时对本发明实施例的加工母板的方法进行了说明。

图1至图6示出了本发明实施例的母板各加工阶段的结构示意图，参照图1至图6，本发明实施例的母板加工主要包括如下步骤：

第一步，选择盲孔所在层次作为子板，按照印制电路板正常流程加工子板内层图形、第一次层压、钻孔及电镀，加工出如图1所示的包含内层图形和通孔（金属孔）的子板，子板包括基材1以及底铜2；

第二步，对子板用阻焊绿油保护制作局部镀镍铜镍夹层的图形，漏出通孔3（即母板上的盲孔）及孔盘4，在通孔3表面（包括通孔3的孔内壁及孔盘4）上电镀或化学沉积镍铜镍夹层5，之后，退除阻焊绿油，得到如图2所示的结构，在该步骤中，底铜2上的镍铜镍夹层5及其厚度是保护底铜2的关键，即使碱性蚀刻液能渗透过第二镍层的针孔，但渗透进去的碱性蚀刻液已经很少，经过中间铜层的化学反应消耗，碱性蚀刻液已经不能够渗透过第一镍层，因此，镍铜镍夹层5可保证底铜2的完整性；

第三步，对子板加工出如图3所示的压合面的电路图形6；

第四步，对子板压合形成如图4所示的母板，子板上的通孔3独立形成母板上的盲孔，母板继续进行正常的通孔钻孔；

第五步，对母板进行图形电镀，盲孔（通孔3）孔口上的镀铜7厚度异常，孔径超差；

第六步，对母板进行碱性蚀刻液的蚀刻处理，得到外层图形，同时，盲孔（通孔3）孔口上的镀铜7的异常铜被蚀刻掉，剩下镍铜镍夹层5以及底铜2，孔径回复正常，之后按现有的正常流程进行；