[发明专利]母板及加工母板的方法

权利要求书

1.一种母板，由两块设置有通孔的子板压合而成，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜，每个通孔独立形成所述母板上的盲孔，其特征在于，每层底铜上覆盖有镍铜镍夹层，所述镍铜镍夹层中的镍层厚度不小于2微米。

 

2.如权利要求1所述的母板，其特征在于，上方子板上的盲孔与下方子板的盲孔对应设置在同一孔位。

3.如权利要求1所述的母板，其特征在于，所述镍铜镍夹层的外层还镀有金层。

 

4.如权利要求3所述的母板，其特征在于，所述金层厚度为0.05毫米。

 

5.如权利要求1至4中任一项所述的母板，其特征在于，所述镍铜镍夹层包括覆盖于所述底铜上的第一镍层、中间铜层以及覆盖于所述中间铜层上的第二镍层，所述第一镍层的厚度为2-5微米，所述中间铜层的厚度为5微米，所述第二镍层的厚度为2-5微米。

 

6.一种加工母板的方法，其特征在于，包括：

获得两块设置有通孔的子板，每个通孔的表面覆盖有形成电路所需的底铜；

在所述底铜上覆盖镍铜镍夹层，所述镍铜镍夹层中的镍层厚度不小于2微米；

压合覆盖有所述镍铜镍夹层的子板得到母板，每个通孔形成所述母板上的盲孔；

对所述母板进行图形电镀及蚀刻。