[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 200910306508.3 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102006733A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 白耀文;唐攀;李小平 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。
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