[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种具有层间导通结构的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEETrans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。柔性电路板由于体积小、重量轻，可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。

现有技术中，电路板的层间导通结构的制作包括如下方法制作。首先，提供基板，基板通常由覆铜板组成，其包括绝缘层及形成于绝缘层两个表面的铜箔层；然后，通过机械冲孔或者激光成孔的方式在基板内需要将两铜箔层需要导通的位置形成通孔；最后，将形成的通孔进行金属化。通孔的金属化一般分为两个步骤：第一步，在通孔的内壁进行化学沉铜，使得通孔内壁形成一层导电层。第二步，通过电镀的方式将通孔内壁形成的铜层加厚至需要的规格，以保证其能导通两铜箔层并能够满足电路板电阻的需要。

然而，在上述的制作方法中，相对于激光成孔，机械钻孔的设备价格较低，而在钻孔过程中需要消耗大量的钻针和垫板等耗材。激光成孔的设备昂贵，且采用激光成孔过程需要大量的能量。另外，进行通孔金属化的过程中进行的化学沉铜和电镀铜，均为湿制程，制程参数不易控制，在上述的制程中应用试剂容易对环境造成污染，且制程时间很长，影响电路板生产的效率。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，能够简化电路板层间导通制程，以提高电路板制作的效率。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，采用将金属柱压入绝缘基板的方式同时实现了开孔和孔的金属化，无需采用机械钻孔或激光成孔然后采用化学镀和电镀的方式进行孔的金属化的制程，可以缩短电路板制作时间和生产成本，减少了对环境的污染。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的制作电路板的绝缘基板的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的金属柱的示意图。

图3是本技术方案实施例提供的金属柱压入绝缘基板后的立体示意图。

图4是图3沿IV-IV线的剖视图。

图5是本技术方案实施例采用压入装置将金属柱压入绝缘基板示意图。

图6是本技术方案实施例在绝缘基板表面形成有铜箔层的示意图。

图7是本技术方案实施例在铜箔层表面形成有光阻层的示意图。

图8是本技术方案实施例在光阻层进行显影后的示意图。

图9是本技术方案本技术方案实施例在制作的电路板的示意图。

图10是本技术方案本技术方案实施例在制作的另一电路板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步说明。

本技术方案实施例提供的一种电路板的制作方法，包括步骤：

请参阅图1，第一步，提供一绝缘基板100。

绝缘基板100由用于制作电路板绝缘层材料制成。本实施例中，绝缘基板100由聚酰亚胺制成。绝缘基板100具有相对的第一表面110和第二表面120，第一表面110和第二表面120相互平行，第一表面110和第二表面120用于形成导电线路。绝缘基板100的厚度即第一表面110和第二表面120之间的间距可以根据实际需要的电路板的厚度进行选择。

请参阅图2，第二步，提供多个金属柱200。

金属柱200用于压入绝缘基板100中，并且金属柱200的两端从绝缘基板100的第一表面110和第二表面120露出，以用于导通后续形成于第一表面110和第二表面120的导电线路。