[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一个绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面；

提供多个金属柱，每个金属柱均具有相对的第一端面和第二端面；

将所述多个金属柱压入绝缘基板内，并使得每个金属柱的第一端面从绝缘基板的第一表面一侧露出，每个金属柱的第二端面从绝缘基板的第二表面一侧露出；

在绝缘基板的第一表面形成第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路，每个金属柱的第一端面均与所述第一导电线路相接触，每个金属柱的第二端面均与所述第二导电线路相接触。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一端面和第二端面的间距等于或者大于所述第一表面和第二表面的间距。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱沿垂直于第一表面和第二表面的方向压入绝缘基板。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱采用浇铸成型或者压铸成型的方法制作成型，在所述多个金属柱制作成型之后还对其表面进行碳化或氮化处理，以提高多个金属柱的强度。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述多个金属柱采用铜、铝或者银制成。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在第一表面形成第一导电线路与在第二表面制作第二导电线路包括步骤：

在第一表面压合第一铜箔层，在第二表面上压合第二铜箔层；

将第一铜箔层通过影像转移制作成第一导电线路，将第二铜箔层通过影像转移制作成第二导电线路。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用喷墨打印的方式将所述第一导电线路形成于第一表面，采用喷墨打印的方式将所述第二导电线路形成于第二表面。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路通过将已制作完成的导电线路贴合于第一表面形成，所述第二导电线路通过将已制作完成的导电线路贴合于第二表面形成。

9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将包括第一绝缘层以及所述第一导电线路的第一基板压合于绝缘基板的第一表面，并使第一导电线路与第一表面相接触，从而在绝缘基板的第一表面形成所述第一导电线路，将包括第二绝缘层以及所述第二导电线路的第二基板压合于绝缘基板的第二表面，并使第二导电线路与第二表面相接触，从而在绝缘基板的第二表面形成所述第二导电线路。

10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在绝缘基板的第一表面形成所述第一导电线路，在第二表面形成第二导电线路之后，在所述第一导电线路上压合压入有多个金属柱的另一绝缘基板，并在该另一绝缘基板的表面形成第三导电线路，使得第三导电线路与第一导电线路通过第二绝缘基板中的多个金属柱相互导通。