[发明专利]晶片表面的激光打标方法无效
| 申请号： | 200910300654.5 | 申请日： | 2009-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101533771A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 郑光;王喜 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;B23K26/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 318015浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶片表面上的激光打标方法。该方法包括：制作打标片，打标片的基体是可透过激光的玻璃片，在该玻璃片的单侧表面上形成有一定厚度的金属膜层，激光照射到该金属膜层上会被该金属膜层阻挡住并聚积，该金属膜层的厚度应保证能被激光打标机所发出的激光所融透；打标片与晶片表面的贴合，使打标片上的金属膜层表面与晶片表面上需要打标的位置贴合在一起；激光打标，利用激光打标机从打标片没有金属膜层的表面一侧向晶片上需要打标的位置处发射激光，所发射的激光被金属膜层阻挡住而在金属膜层处聚积，聚积的激光会使金属膜层融透，以烧蚀晶片表面，在晶片表面上形成标记。这样可以很方便地在各种特性的晶片表面打出具有立体感的标记。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 表面 激光 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种晶片表面的激光打标方法，主要是利用激光打标机在晶片的表面上烧蚀出具有立体感的标记，其特征在于包括如下次序步骤：制作打标片，打标片的基体是可透过激光的玻璃片，在该玻璃片的单侧表面上形成有一定厚度的金属膜层，激光照射到该金属膜层上会被该金属膜层阻挡住并聚积，该金属膜层的厚度应保证能被激光打标机所发出的激光所融透；打标片与晶片表面的贴合，使打标片上的金属膜层表面与晶片表面上需要打标的位置贴合在一起；激光打标，利用激光打标机从打标片没有金属膜层的表面一侧向晶片上需要打标的位置处发射激光，所发射的激光被金属膜层阻挡住而在金属膜层处聚积，聚积的激光会使金属膜层融透，以烧蚀晶片表面，在晶片表面上形成标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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