[发明专利]晶片表面的激光打标方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用激光在物体表面上进行打标的方法，尤其涉及一种利用激光在晶片表面上进行打标的方法。

背景技术

在一些玻璃薄片上，如手机或相机的滤光片等晶片的表面上有时需要对它们进行标识。对于在晶片上进行标识的方法主要有两种，一种是在晶片的表面粘贴纸质标识，另一种是利用激光在晶片的表面上烧蚀出具有立体感的标志。纸质标识因其使用寿命短，对晶片的透光效果影响大，已被逐步淘汰；而利用激光在晶片表面上打标的方法，因所打标识与晶片基本上等寿命，不易损坏而被得到普遍应用。

在现有技术条件下，在利用激光对晶片表面上进行打标时，其所需要的设备是激光打标机和金属块，晶片被搁置在金属块上，晶片上需要打标的表面与金属块表面贴合在一起，激光打标机上发射的激光穿过晶片后被金属块阻挡住，激光聚积在金属块的表面上，聚积金属块上的激光会融化金属块。在金属块融化时会使在晶片所要打标的表面上烧蚀出具有立体感的标识。这种激光打标方法只能适用于对可透过激光晶片的打标，对于一些可反射激光的物体表面，则不能采用该方法进行。而对于一些晶片，为了适应其应用环境和功能的特殊要求，需要在晶片的表面上形成有功能膜层，例如在相机滤光片双层表面上均设有红外截止膜，红外光照射到该截止膜上后，会被反射掉。同样情况下，激光在照射到该截止膜上后，也会被反射掉，而不会在截止膜上聚积。因此，在带有这种物理特性的截止膜的晶片表面是不适宜采用现有的激光打标方法进行打标的。

中国发明专利200410035120.1中公开了一种激光打标方法，该激光打标方法是用于对胶片等不能透过激光的材料进行打标的，利用这种打标方法对可反射激光的晶片进行打标，也是行不通的。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明需要解决的技术问题是：提供一种晶片表面的激光打标方法，利用该方法可以很方便地对任何类型的晶片表面进行打标，解决了可反射激光晶片及完全透过激光的晶片表面打标问题。

为解决所述问题，本发明的技术方案：一种晶片表面的激光打标方法，主要是利用激光打标机在这种晶片的表面上烧蚀出具有立体感的标记，其特征在于包括如下次序步骤：

制作打标片，打标片的基体是可透过激光的玻璃片，在该玻璃片的单侧表面上形成有一定厚度的金属膜层，激光照射到该金属膜层上会被该金属膜层阻挡住并聚积，该金属膜层的厚度应保证能被激光打标机所发出的激光所融透；

打标片与晶片表面的贴合，使打标片上的金属膜层表面与晶片表面上需要打标的位置贴合在一起；

激光打标，利用激光打标机从打标片没有金属膜层的表面一侧向晶片上需要打标的位置处发射激光，所发射的激光被金属膜层阻挡住而在金属膜层处聚积，聚积的激光会使金属膜层融透，以烧蚀晶片表面，在晶片表面上形成标记。

在使用上述方法对可反射激光的晶片的表面进行打标时，所述的激光打标机可以选用深圳大族激光打标机，而在对打标片的单侧表面上形成金属膜层时，可以选用日本光驰镀膜机进行操作。打标片上的金属膜层在打标过程中是一次性使用的，即金属膜层被激光融化处不能再作为下一次打标用。每次打标前，与晶片表面需要打标处相贴合的金属膜层应保证完好。利用本激光打标方法对所述的晶片进行打标时，所形成的标记一般是在晶片表面的边缘处，以使晶片表面上形成的标记不会对晶片的功能产生较大的影响。

作为优选，所述金属膜层的厚度为100至500nm。金属膜层被制成该厚度规格，可以保证激光打标机发出的激光能融透该金属膜层。

作为优选，所述的金属膜层被制成300±50nm厚度。金属膜层被制成该厚度，便于激光对其融透，使得在晶片表面上形成的标记线条清晰。

作为优选，所述金属膜层的材料包括铬、铝、铜或锡中的一种或几种。这些金属在被激光融化过程中所释放出的潜热高，易于在晶片表面烧蚀出具有立体感的标记。一般情况下，金属膜层的成份主要是一种金属。

作为优选，所述金属膜层的材料包括铬氧化物、铝氧化物、铜氧化物或锡氧化物中的一种或几种。与它们的金属单质相似，它们在被激光融化过程中所释放出的潜热也较高。在正常的情况下，金属膜层的材料在形成之前一般都是金属单质，只是在形成膜层过程中这些金属单质有可能被氧化成它们的氧化物形态。

作为优选，所述金属膜层是通过固体升华的方法而形成的。固体升华的方法所形成的金属膜层，具有厚度一致性好，结构致密。在打标片基体上形成金属膜层的过程，是在镀膜机内进行的。