[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置无效
| 申请号： | 200910266759.3 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101777525A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L23/367;H01L25/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L23/64;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市香*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光模组，其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的萤光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中，贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔，该萤光胶层和保护胶层均包括导光结构，以便引导该发光晶片发出的光线。根据本发明的发光模组的基板结构实现了热电分离，提高了发光晶片的散热效果。同时，根据本发明的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 功能 发光 模组 应用 装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板，用于安装发光晶片，其特征在于，所述电路基板包括：基材，形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；晶片焊垫以及导线焊垫，所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述晶片焊垫用于安放所述发光晶片，所述导线焊垫用于将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接；导热层，所述导热层设于所述第二面；其中，基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层。
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