[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置

权利要求书

1.一种电路基板，用于安装发光晶片，其特征在于，所述电路基板包括：

基材，形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；

晶片焊垫以及导线焊垫，所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述晶片焊垫用于安放所述发光晶片，所述导线焊垫用于将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接；

导热层，所述导热层设于所述第二面；

其中，基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述穿孔的孔洞未填充介质。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第二面具有多个导热层，每两个导热层之间有一电镀导线。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述基材上具有缺口或开孔，以将所述电路基板锁固或嵌合于各种应用装置上。

6.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括：

发光晶片；

基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，

所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；

所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接；

所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层。

7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述穿孔的孔洞未填充介质。

8.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。

9.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述第二面具有多个导热层，每两个导热层之间有一电镀导线。

10.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述基材上具有缺口或开孔，以将所述发光模组锁固或嵌合于各种应用装置上。

11.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：

发光晶片；

基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，

所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上一导电轨迹；

所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接；

所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层。

12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述穿孔的孔洞未填充介质。

13.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。

14.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述第二面具有多个导热层，每两个导热层之间有一电镀导线。

15.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述基材上具有缺口或开孔，以将所述基板锁固或嵌合于所述发光装置上。

16.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：

发光晶片；

基板，所述基板包括基材、晶片焊垫、导线焊垫以及导热层，其中，

所述基材形成有第一面以及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面上设有一导电轨迹；

所述晶片焊垫以及导线焊垫设于所述第一面上，所述发光晶片设于所述晶片焊垫上，所述导线焊垫将所述发光晶片与所述导电轨迹电性连接；

所述导热层设于所述第二面上，其中，所述基材具有多个穿孔连接所述晶片焊垫及所述导热层；以及

显示幕和控制装置，所述发光晶片发出的光经控制装置控制而显示在所述显示幕上。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述穿孔的孔洞未填充介质。

18.根据权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述穿孔的孔洞填充有导热物质。