[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置

说明书

【技术领域】

本发明一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高导热及导光功能的发光模组及其应用装置。

【背景技术】

请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括发光二极体元件(LED Component)11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散热效果亦有待提升。

目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条(Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。

另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。

所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不便与缺失存在，有待改善。

于是，本发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。

为解决上述技术问题，根据本发明一优先实施例，提供一种电路基板，用于安装发光晶片，包括基材、晶片焊垫、导线焊垫及导热层。该基材形成有第一面以及与该第一面相对的第二面，在该第一面上设有正极导电轨迹和负极导电轨迹，该晶片焊垫以及导线焊垫设于该第一面上，该晶片焊垫用于安放该发光晶片，该导线焊垫用于将该发光晶片与该正极导电轨迹和负极导电轨迹电性连接，该导热层设于该第二面，其中，贯穿该晶片焊垫、该基材以及该导热层形成有多个穿孔。

其中，该穿孔的孔洞可填充导热物质，比如含银膏、铜膏等含金属导热分子的膏状物以强化导热效果。当然，该穿孔的孔洞也可保持中空的未填充状态。

其中，该第二面上具有电镀导线以形成该第一面上的导线焊垫或金属焊垫，焊垫形成后再通过蚀刻移除。

本发明还提供了包括上述电路基板的发光模组。该发光模组包括具有正极端与负极端的发光晶片。

本发明还提供了包括上述电路基板的发光装置以及显示装置。

因此，根据本发明的电路基板在工作时，可实现热电分离，即各LED间的连接电路与LED在电路基板同面，而电路基板另外一面则为金属薄膜接收散热孔所传出的LED热量作为散热。此外，根据本发明的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。同时，在根据本发明的发光模组制造的过程中，由于将基板第二面上的电镀导线通过蚀刻移除，实现了发光晶片在基板上焊线(Wire Bond)后即可测试。解决产品在制造过程中即可检验不良的方式，不必等到成品才检验，提高了良率且降低了成本。

为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

【附图说明】

可参考附图通过实例更加具体地描述本发明，其中附图并未按照比例绘制，在附图中：

图1是根据本发明的发光模组的第一实施例的正面结构示意图；

图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图；

图3是图1所示发光模组的立体示意图；

图4是图1所示发光模组的另一立体示意图；

图5是图1所示发光模组的侧面示意图；

图6是根据本发明的发光模组的第二实施例的正面结构示意图；

图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图；

图8是一种具电镀导线发光模组的排列阵列的正面视图；

图9是图8所示的排列阵列的背面视图；

图10a是根据本发明的发光模组的第三实施例的结构示意图；

图10b是图10a所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度-角度关系示意图；

图10c是图10a所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度-角度关系示意图；