[发明专利]回流焊接方法

摘要

本发明公开了一种回流焊接方法，所述回流焊接方法不允许焊剂成分蒸发到氛围气体中，并从而防止由于包括在焊膏内的焊剂蒸发到氛围气体中和这些焊剂成分的凝固所产生的各种问题，所述回流焊接方法包括以下步骤：将进行回流焊接的工件输送并放置到可密封处理室的步骤；密封处理室的步骤；将被加压到比包含在附着于工件的焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到处理室内的步骤；将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定的步骤；和自前一步骤，熔化附着于工件的焊料，以进行回流焊接的步骤。

主权项

一种回流焊接方法，包括以下步骤：步骤(S1)：将进行回流焊接的工件(W)输送并放置到能够密封的处理室(1)；步骤(S2)：密封所述处理室(1)；步骤(S3)：将被加压到比包含在附着于所述工件的焊料(H)中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到所述处理室(1)内；步骤(S4)：将所述处理室(1)保持在比所述饱和蒸气压力高的压力，同时将所述工件(W)加热到回流焊接温度，以保持所述工件(W)的温度恒定；步骤(S5)：自前一步骤熔化附着于所述工件的所述焊料，以进行回流焊接(S5)；步骤(S6)：冷却所述工件(W)以使所述焊料凝固(S6)；步骤(S7)：在将所述工件(W)冷却到规定温度或规定温度以下之后，将所述处理室(1)内的所述惰性气体排放到所述处理室(1)外；和步骤(S8)：在已经结束焊接之后，打开所述处理室(1)，并取出所述工件(W)。