[发明专利]回流焊接方法

权利要求书

1.一种回流焊接方法，包括以下步骤：

步骤(S1)：将进行回流焊接的工件(W)输送并放置到能够密封的处理室(1)；

步骤(S2)：密封所述处理室(1)；

步骤(S3)：将被加压到比包含在附着于所述工件的焊料(H)中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到所述处理室(1)内；

步骤(S4)：将所述处理室(1)保持在比所述饱和蒸气压力高的压力，同时将所述工件(W)加热到回流焊接温度，以保持所述工件(W)的温度恒定；

步骤(S5)：自前一步骤熔化附着于所述工件的所述焊料，以进行回流焊接(S5)；

步骤(S6)：冷却所述工件(W)以使所述焊料凝固(S6)；

步骤(S7)：在将所述工件(W)冷却到规定温度或规定温度以下之后，将所述处理室(1)内的所述惰性气体排放到所述处理室(1)外；和

步骤(S8)：在已经结束焊接之后，打开所述处理室(1)，并取出所述工件(W)。

2.根据权利要求1所述的回流焊接方法，其中，所述惰性气体是氮气，并且氮气用于冷却所述工件(W)。