[发明专利]回流焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种回流焊接上面安装电子器件的印刷电路板的方法。

背景技术

各种电子器件直接安装并焊接到印刷电路板的表面。使用焊膏执行这种焊接。焊膏由奶油状焊剂和粉末状焊料的膏构成，并且通过印刷或分配器或类似装置涂敷到印刷电路板的焊接点上。电子器件安装在这些点上，然后由回流炉执行加热，从而将电路板和电子器件焊接在一起。

焊膏的焊剂用作除去正在被焊接的金属表面的氧化膜，防止在焊接期间由于加热而产生的再氧化，并且减少焊料的表面张力以提高润湿的涂布材料。所述焊剂包括松脂、触变剂、活化剂和被溶剂溶解的其它固体成分，因此当在回流炉中加热焊膏时，所述焊剂蒸发并且变成烟雾。蒸发的焊剂成分(焊剂烟雾)接触回流炉的低温部分(近似110℃或低于110℃)、液化并沉积在电路板上，从而产生焊接缺陷或附着于回流炉的移动部件，从而阻碍；运动。

此外，为了防止粘在电路板上的焊剂成分引起焊接缺陷，提出一种在使用惰性气体的氛围下进行加热并且冷却和回收在此氛围中混合的焊剂成分的回收设备。

以下说明这种回收设备的传统示例(日本专利公开(A)第7-212028号)。电子器件安装在在回流炉的加热室内正在被输送装置输送的电路板上。通过设置在输送装置下方的风扇电动机而旋转的风扇使氛围气体在加热器之间通过，以吹送到正在被输送电路板，以便加热，并在加热室内循环。

连接到加热室的焊剂回收设备通过吹送装置从加热室吸出氛围气体，从而除去在电路板的焊接期间被蒸发的并且变得混合在氛围气体中的焊剂成分。为了进行除去，在焊剂回收设备内，首先，通过过滤器过滤掉氛围气体中的焊剂成分的大颗粒尺寸的成分。然后，冷却风扇冷却氛围气体，液化并除去焊剂成分，然后通过加热器再次加热氛围气体，并且使所述氛围气体返回到加热室。

然而，在这种传统的焊剂回收设备中，液化的焊剂成分必须通过被收集在除过滤器之外的诸如槽的装置中而被去除。因此，过滤器和槽都变成必需的，从而使设备复杂。此外，焊剂回收设备在回流炉的操作期间运行。防止氛围气体的温度变得不稳定的唯一方法是使焊剂回收设备仅逐渐吸入氛围气体的一部分。因此，除去花费时间，并且不能完全被除去的焊剂成分将可能附着于除焊剂回收设备之外的低温位置。

发明内容

为解决以上问题提出本发明。发明人注意到包含在焊膏中的焊剂蒸发到氛围气体中，并且在氛围气体中这些焊剂成分凝固并引起各种问题的事实。本发明的目的是转换现有技术中的想法，并且提供一种不允许焊剂成分蒸发到氛围气体中的回流焊接方法。

根据本发明的第一方面，回流焊接方法的特征在于所述方法包括以下步骤：将进行回流焊接的工件输送并放置到可密封处理室的步骤；密封处理室的步骤；将被加压到比包含在附着于工件的焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的惰性气体输送到处理室内的步骤；将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定的步骤；自前一步骤，熔化附着于工件的焊料，以进行回流焊接的步骤；冷却工件以使焊料凝固的步骤；在将工件冷却到规定温度或规定温度以下之后，将处理室内的惰性气体排放到处理室外的步骤；和在已经结束焊接之后，打开处理室，并取出工件的步骤。

在用于熔化焊料以进行回流焊接的步骤中，处理室中的氛围气压力是比包含在焊料中的焊剂的、在焊料熔化温度的饱和蒸气压力高的压力。因此，当熔化焊料时，焊剂不会在氛围气体中蒸发(汽化)。因此，氛围气体中的焊剂成分不会凝固并引起各种问题。

根据本发明的第二方面，回流焊接方法的特征在于惰性气体是氮气，并且氮气用于冷却工件。通过两者使用相同的组分，可以同时控制惰性气体和冷却剂，从而简化设备。

附图说明

本发明的这些及其它目的和特征将从参照附图给出的对优选实施例的以下说明变得清楚。

图1是用于进行本发明的回流焊接方法的设备的示意性视图。在附图中，100表示回流焊接设备，1表示处理室，2表示入口，3表示出口，4表示加热器，而5表示风扇。

具体实施方式