[发明专利]表面安装用晶体振荡器无效
| 申请号： | 200910261907.2 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101764591A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 播磨秀典 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种表面安装用振荡器，为接合型表面安装振荡器，扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器的平面外形尺寸。其具有以下结构：将形成有IC芯片(2)的IC端子的一主面的相反侧的主面固定于安装基板(3)上；形成于表面安装振子(1)的外底面(4c)的四角部的一对晶体端子(8x，8y)及以至少一方作为接地端子(8GND)的一对模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的四个角部的IC端子(8)电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子(8)通过结合布线(12)与上述安装基板(3)的电路端子(10)连接；其特征在于：由上述表面安装振子(1)的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子(7)与形成于上述IC芯片(2)的四个角部的IC端子(8)通过接合球(11)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种表面安装用晶体振荡器，具有以下结构：将形成有IC端子的IC芯片的一主面的相反侧的主面固定于安装基板上；形成于表面安装振子的外底面的四个角部的一对晶体端子及以至少一方作为接地端子的模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述IC芯片的上述一主面的四个角部上的IC端子电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC端子通过结合布线与上述安装基板的电路端子连接；其特征在于：上述表面安装振子的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子与形成于上述IC芯片的上述四个角部的IC端子通过接合球连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电波工业株式会社，未经日本电波工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910261907.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种榄香烯微乳
- 下一篇：收放式外挂设备挂飞支架
