[发明专利]表面安装用晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及接合型表面安装用晶体振荡器(以下简称“表面安装振 荡器”)特别是涉及扩大IC芯片，而且使振荡器平面视图外形尺寸缩 小的表面安装振荡器。

背景技术

正因为表面安装振荡器体型小重量轻，所以被作为频率、时间的 基准源利用在例如便携式电子产品中。在此类产品中有一种通过将固 定着IC芯片的安装基板连接到表面安装振子的下面(外底面)实现一 体化的接合型的表面安装振荡器。

(现有技术)

图2为现有技术的表面安装振荡器的说明图，图2A是剖面图，图 2B是移除表面安装振子1之后的平面图。

如图2A，图2B所示，现有技术的表面安装振荡器是由表面安装 振子1与安装基板3构成，在安装基板3的表面固定有IC芯片2。表 面安装振子1，例如，晶体片5的一端两侧，通过导电接合剂5a固定 在剖面为凹状的容器体4的内底面4a上，其中晶体片5是图中未表示 的起振电极所引出的电极的延伸部。并且，容器本体4的开口面4b通 过焊缝焊接等方法与例如金属盖6接合，从而将晶体片5密封在本体4 内。

此外，在容器本体4的外底面4c的4个角部，设置有由晶体端子 以及接地端子所构成的外部端子7。外部端子7的晶体端子例如与晶体 片5电性连接，被设置在外底面4c的一组对角部，并且外部端子7的 接地端子与金属盖6电性连接，被设置在另一组对角部。

IC芯片2在作为电路形成面的那个主面上有IC端子8。IC端子8 由：一对晶体端子、电源、接地端子、输出及例如AFC端子构成。安 装基板3是例如以玻璃环氧树脂为母料，在其一个主面由铜箔等形成 电路图案。该电路图案包含接合端子9，电路端子10以及图中未表示 的配线电路。

具体来说，在安装基板3的四个角部设有与表面安装振子1的外 部端子7(晶体端子以及接地端子)电性、机械连接的接合端子9，并 且在安装基板3的四个角部间的各边上设有与IC芯片2的各个IC端 子8电性连接的电路端子10。外部端子7与接合端子9是通过接合球 连接，例如在金属球的表面涂无铅焊锡的焊锡球11，另外，IC端子8 与电路端子10是通过结合布线12所连接。

图2A中的符号13是表示设置在安装基板3的外底面3a上的安装 端子，与IC端子8的例如电源，输出，接地以及AFC端子电性相连。 另外图2A中的符号14是表示为了使表面安装振子1与安装基板3相 接合而被涂抹的保护树脂。

(参考日本国特开2008-78778号公报以及日本国特开 2004-180012号公报)

(现有技术存在的问题)

具有上述构造的现有技术的表面安装振荡器，是将设置于晶体振 子1的容器体4的四个角部上的外部端子7，通过焊锡球11与设置于 安装基板3的四个角部上的接合端子9电性、机械的连接。因此，安 装基板3上配置的IC芯片2的大小，如图2B所示，受到连接焊锡球 11内侧的矩形的大小的限制，例如，IC芯片2的大小要比表面安装振 子1的平面外视尺寸小。

因为具有上述构造，如果除振荡电路之外还要在表面振荡器上集 成温度补偿机构的话，配线就会很复杂，IC芯片2的设计也会变困难。 而且为了使IC芯片2的设计变得容易而把IC芯片2扩大了的话，就 会妨碍表面安装振荡器小型化(平面外视图尺寸)。

发明内容

(发明目的)

本发明是一种扩大IC芯片的尺寸，维持高性能，并且缩小振荡器 整体的平面外形尺寸的接合型表面安装振荡器。

发明要点

一种表面安装振荡器，具有以下结构：将形成有IC芯片的IC端 子的主面的反面固定于安装基板上固定有安装端子；由形成于表面安 装振子的容器本体的外底面的四个角部上的一对晶体端子及以至少一 方作为接地端子的模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述主面的 四个角部上的IC端子电性相连，并且将设置在上述四个角部以外的IC 端子通过结合布线与上述安装基板的电路端子连接；其特征在于：由 上述表面安装振子的晶体端子以及模拟端子构成的外部端子与形成于 上述IC芯片的四个角部的IC端子通过接合球电性连接。

本发明是将上述接合球制作成焊锡球。从而使接合球被具体化。 但是本发明将金属球表面除涂焊锡之外，也适用于例如涂共晶合金的 情况。