[发明专利]表面安装用晶体振荡器无效
| 申请号： | 200910261907.2 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101764591A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 播磨秀典 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体振荡器 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面安装用晶体振荡器，具有以下结构：将形成有IC端 子的IC芯片的一主面的相反侧的主面固定于安装基板上；形成于表面 安装振子的外底面的四个角部的一对晶体端子及以至少一方作为接地 端子的模拟端子所构成的外部端子，与设置在上述IC芯片的上述一主 面的四个角部上的IC端子电性相连，并且将设置在上述IC芯片的上 述一主面的四个角部以外的IC端子通过接合布线与上述安装基板的电 路端子连接；其特征在于：上述表面安装振子的晶体端子以及模拟端 子构成的外部端子与形成于上述IC芯片的上述四个角部的IC端子通 过接合球连接。
2.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，上 述接合球是焊锡球。
3.根据权利要求1所述的表面安装晶体振荡器，其特征在于，形 成于上述IC芯片的上述四个角部的IC端子比形成于其他处的IC端子 大。
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