[发明专利]在脆性材料基板形成贯通孔的方法无效
| 申请号： | 200910261369.7 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101759355A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 富永圭介;前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/04 | 分类号： | C03B33/04;C03B33/07 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，包括以下步骤：以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。本发明还提供在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法。本发明藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法，可不使微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生，顺利形成贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 形成 贯通 方法 | ||
【主权项】：
一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线所形成，其特征在于包括以下步骤：以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。
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