[发明专利]在脆性材料基板形成贯通孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，特别是涉及一种 使用切刀在脆性材料基板形成贯通孔的方法。

背景技术

在做为脆性材料基板例如玻璃基板形成贯通孔时，如图11(a)-图11(c) 所示，将玻璃基板1的表面以未图示的切刀呈闭曲线状划线，形成由对基 板表面垂直的裂痕71构成的划线6(同图11(a))，其次使被以划线6包围 的区域冷却收缩，(同图11(b))，使被以划线6包围的区域脱落形成贯通孔 11。

然而，以此以往的方法以使被以划线6包围的区域收缩为必要。又， 如图12所示，若此收缩不充分，在去除被以划线6包围的区域时，形成裂 痕71的对向面接触、摩擦，在贯通孔11的周围产生微小凹凸或贝壳状的 缺口。

针对此问题，例如在专利文献1有提案如图13所示，藉由利用刀轮2 的划线于玻璃基板1形成对玻璃基板1的厚度方向倾斜的裂痕72，形成被 以划线6包围的区域的脱离斜面后，对该区域在垂直方向施加外力以去除 该区域的技术。

【专利文献1】日本特开平7-223828

然而，如图14所示，根据本发明者实验的结果发现，以切刀2实际形 成的裂痕73从玻璃基板1的表面至特定深度为止虽以所望的倾斜角度形 成，但在更深处裂痕73的倾斜对基板厚度方向迅速变小，到接近玻璃基板 1的背面侧玻璃裂痕73的倾斜成为基板厚度方向，即对基板表面大致垂直。

如此若裂痕73对基板表面垂直的部分L长，在去除被以划线6包围的 区域时，形成裂痕73的对向面接触、摩擦，如图12所示在贯通孔11的周 围产生微小凹凸或贝壳状的缺口。

发明内容

本发明是鉴于前述以往的问题而为，其目的在于提供不使微小凹凸或 贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生，使用切刀在脆性材料基板顺利形成 贯通孔的方法。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使 用切刀的划线所形成，其包括以下步骤：以切刀对脆性材料基板的贯通孔 形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾 斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线 的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成 由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步 骤。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的形成贯通孔的方法，其中，前述第1划线与第2划线的间隔在 0.1～1mm的范围。

前述的形成贯通孔的方法，其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆 锥或圆锥台的共同底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线， 在此刃前缘棱线于周方向以特定间隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的 槽的切刀进行划线。

前述的形成贯通孔的方法，其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆 锥或圆锥台的共同的底面接合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱 线，前述2个圆锥或圆锥台的侧面与前述底面的夹角相异的切刀进行划线。

前述的形成贯通孔的方法，其中，是以相异的切刀形成第1划线与第2 划线。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔 的方法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其包括以下步骤：在前述2 片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以 形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以切刀沿 第1划线对第1划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与 第1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；在前述2片脆性材料基 板的另一方以切刀对第1划线外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾 斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及以切刀沿第3划线对第3划线 的外侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第3裂痕会合的第4 裂痕构成的第4划线的步骤。