[发明专利]在脆性材料基板形成贯通孔的方法

权利要求书

1.一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，该贯通孔是藉由使用切刀 的划线所形成，其特征在于包括以下步骤：

以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进 行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤； 以及

以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成 预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会 合的第2裂痕构成之第2划线的步骤；

其中，前述第1划线与第2划线的间隔在0.1～1mm的范围。

2.根据权利要求1所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征 在于其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同底面接合 的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，在此刃前缘棱线于周方向 以特定间隔形成有对旋转轴方向倾斜特定角度的槽的切刀进行划线。

3.根据权利要求1所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征 在于其中，是使用具有将共有旋转轴的2个圆锥或圆锥台的共同的底面接 合的形状，以前述底面的圆周部分为刃前缘棱线，前述2个圆锥或圆锥台 的侧面与前述底面的夹角相异的切刀进行划线。

4.根据权利要求1所述的在脆性材料基板形成贯通孔的方法，其特征 在于其中，是以相异的切刀形成第1划线与第2划线。

5.一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方 法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其特征在于包括以下步骤：

在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘 进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步 骤；

以切刀沿第1划线对第1划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度 方向倾斜并与笫1裂痕会合的第2裂痕构成的第2划线的步骤；

在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线外侧进行划线， 以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及

以切刀沿第3划线对第3划线的外侧进行划线，以形成由对基板厚度 方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。

6.一种在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方 法，该贯通孔是藉由使用切刀的划线形成，其特征在于包括以下步骤：

在前述2片脆性材料基板的一方以切刀对贯通孔形成预定区域的外缘 内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线 的步骤；

以切刀沿第1划线对第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进 行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成 的第2划线的步骤；

在前述2片脆性材料基板的另一方以切刀对第1划线内侧进行划线， 以形成由对基板厚度方向倾斜的第3裂痕构成的第3划线的步骤；以及

以切刀沿第3划线对第3划线的内侧进行划线，以形成由对基板厚度 方向倾斜并与第3裂痕会合的第4裂痕构成的第4划线的步骤。