[发明专利]用于贴附于智能卡的集成电路贴片有效
| 申请号： | 200910261346.6 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102104029A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 罗焕金;张华鼎;林进生;林志成 | 申请（专利权）人： | 全宏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R12/59;H04M1/725 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例披露了一种贴附于智能卡上的集成电路贴片，其包括软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、以及集成电路芯片。第一组电性接触垫设置于软性电路板的第一面，且用于电连接智能卡；第二组电性接触垫设置于软性电路板的第二面；集成电路芯片设置于该软性电路板上，并与软性电路板的引脚接合而形成电连接，软性电路板与集成电路芯片的厚度之和不超过0.5mm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能卡 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路贴片，用于贴附于一智能卡上，所述集成电路贴片包括：软性电路板，具有相对的第一面和第二面；第一组电性接触垫，设置于所述第一面，且用于电连接该智能卡；第二组电性接触垫，设置于所述第二面；以及集成电路芯片，设置于所述软性电路板上，并与所述软性电路板的引脚接合而与所述第一组电性接触垫和所述第二组电性接触垫形成电连接；其中，所述软性电路板与所述集成电路芯片的厚度之和不超过0.5mm。
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