[发明专利]用于贴附于智能卡的集成电路贴片

说明书

技术领域

本发明涉及贴附于智能卡上的集成电路贴片。

背景技术

现有技术中，移动电话所能使用的功能或通讯服务(例如移动网络银行服务)，通常依赖SIM/USIM卡是否能够支持而定。为此台湾专利申请号94106675所提出的“用于可携式装置的双通用集成电路卡系统”、台湾专利申请号94217529所提出的“双集成电路卡系统”、美国专利申请公开号US2007/0262156所提出的“Functional module improvement structure for expanded andenhanced SIM card”、美国专利申请公开号US2009/0061933所提出的“Multiple Interface Card in A Mobile Phone”，都提出一些方法来突破传统SIM/USIM卡所造成的限制。

此外，市面上也有移动电话所使用的SIM/USIM卡贴片(film)，例如可参考台湾的威宝电信公司所推出的威通卡(http://www.vibo.com.tw/CWS/Consumer_05_08_08，，，，.html)。威通卡及此类贴片基本上是一张薄膜式贴片，使用者可将此贴片贴附于传统的SIM卡，并同时置入手机，经由移动电话STK选项功能，可使用原先的SIM卡所未提供的功能或应用程序。

但上述的技术大多受限于移动电话内结构配置，或者需要对原有的SIM卡额外加工(例如挖洞或剪卡)，甚至需要专门技术人员才能顺利完成，使用上实属不便，且上述加工行为在某些国家甚至需要发行SIM卡的电信公司的同意。

发明内容

本发明实施例中集成电路贴片的特点之一即为：集成电路芯片省略传统的封装步骤，特别是不需要覆盖封装模料。集成电路芯片直接接合在软性电路板上，因此厚度可以减少，而与智能卡结合时，不需要对智能卡额外加工(例如挖洞或剪卡)，而仍可使用一般智能卡的读卡装置或插槽进行存取。

根据本发明的一实施例，用于贴附于智能卡的集成电路贴片包括软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、以及集成电路芯片。软性电路板具有相对的第一面和第二面；第一组电性接触垫设置于第一面，且用于电连接智能卡；第二组电性接触垫设置于第二面；集成电路芯片，设置于该软性电路板上，并与软性电路板之引脚(lead)接合(bonding)而形成电连接，其中软性电路板与集成电路芯片的厚度之和不超过0.5mm。此外，本发明另一实施例中，移动通讯装置具有SIM/USIM卡以及与如上所述的集成电路贴片，其中集成电路贴片贴附于SIM/USIM卡上。

参考以下说明及所附申请专利范围或利用如下文所述的本发明的实施方式，即可更加明了本发明的这些特点及优点。

附图说明

为了立即了解本发明的优点，请参考如附图所示的特定具体实施例，详细说明上文简述的本发明。在了解这些图示仅描绘本发明的典型具体实施例并因此不将其视为限制本发明保护范围的情况下，参考附图以额外的明确性及细节来说明本发明，附图中：

图1为一种依据本发明一具体实施例的集成电路贴片的示意图；

图2为一种依据本发明一具体实施例的软性电路板的示意图；

图3为一种依据本发明一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的示意图；

图4为一种依据本发明一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的侧视图；以及

图5为一种依据本发明一具体实施例的移动通讯装置。

符号说明

100集成电路贴片      102软性电路板

103引脚              104集成电路芯片

200智能卡            300移动通讯装置

302SIM/USIM卡插槽    304电池盖

C1、C2电性接触垫     S1、S2软性电路板的面

d1软性电路板厚度

d2软性电路板与集成电路芯片的厚度之和

具体实施方式

图1为本发明实施例集成电路贴片100的正、反面视图。集成电路贴片100包括软性电路板102、第一组电性接触垫C1、第二组电性接触垫C2、以及集成电路芯片104。软性电路板(flexible printcircuit board)102具有相对的第一面S1和第二面S2；第一组电性接触垫C1设置于第一面S1，且用于电连接智能卡200(显示于图3)；第二组电性接触垫C2设置于第二面S2；集成电路芯片104，设置于软性电路板102上，并与软性电路板102的引脚(lead)103接合(bonding)而形成电连接。