[发明专利]用于贴附于智能卡的集成电路贴片有效
| 申请号： | 200910261346.6 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102104029A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 罗焕金;张华鼎;林进生;林志成 | 申请（专利权）人： | 全宏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01R12/59;H04M1/725 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 智能卡 集成电路 | ||
1.一种集成电路贴片，用于贴附于一智能卡上，所述集成电路贴片包括：
软性电路板，具有相对的第一面和第二面；
第一组电性接触垫，设置于所述第一面，且用于电连接该智能卡；
第二组电性接触垫，设置于所述第二面；以及
集成电路芯片，设置于所述软性电路板上，并与所述软性电路板的引脚接合而与所述第一组电性接触垫和所述第二组电性接触垫形成电连接；
其中，所述软性电路板与所述集成电路芯片的厚度之和不超过0.5mm。
2.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述集成电路芯片设置于所述第一面。
3.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述第二组电性接触垫的设置符合ISO7816-2。
4.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述集成电路芯片通过异方性导电胶(ACF)与所述软性电路板的引脚接合。
5.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述集成电路芯片通过金线接合(GGI)技术与所述软性电路板的引脚接合。
6.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述集成电路芯片并无封装模料覆盖。
7.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述软性电路板的厚度不超过0.2mm。
8.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其中，所述软性电路板与所述集成电路芯片的厚度之和不超过0.4mm。
9.一种移动通讯装置，具有一SIM/USIM卡以及如权利要求1至8中任一项的集成电路贴片，所述集成电路贴片贴附于所述SIM/USIM卡上。
10.根据权利要求9所述的移动通讯装置，其中，所述集成电路芯片整体位于所述智能卡的表面之外。
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