[发明专利]一种使用表面黏着技术的电容器封装结构

摘要

本发明公开了一种使用表面黏着技术的电容器封装结构，其包括：一基板单元、一电容模组和一封装单元。基板单元具有一绝缘本体、两个成形于绝缘本体上表面的第一和第二上导电层、两个成形于绝缘本体下表面的第一和第二下导电层、两个穿透绝缘本体的穿孔和两个分别成形于上述两个穿孔内的中间导电层，其中一中间导电层电性连接于第一上导电层和第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连接于第二上导电层和第二下导电层之间。电容模组具有一电容单元，其正、负极分别电性接触于第一和第二上导电层。封装单元设置于基板本体上以覆盖电容模组。通过使用本发明封装的电容器，克服了现有技术体积大、容量小的缺点，实现了体积小、容量大的优点。

主权项

一种使用表面黏着技术的电容器封装结构，包括：一基板单元，其特征在于，所述基板单元具有一绝缘本体、至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体上表面的第一上导电层和第二上导电层、至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体下表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿透所述绝缘本体的穿孔和至少两个分别成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一中间导电层电性连接于所述第一上导电层及所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连接于所述第二上导电层和所属第二下导电层之间；一电容模组，其具有多个设置于所述基板本体上的电容单元，每一个电容单元的正极及负极分别电性接触于所述第一上导电层及所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。