[发明专利]一种使用表面黏着技术的电容器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构，具体地，涉及一种使用表面黏着技术的电容器封装结构。

背景技术

电容器已广泛地使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、和汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质和用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。

现有技术中，用于铝电解电容器的铝箔通常分为正箔与负箔，必须经过腐蚀、化成的步骤才可以用于电解电容。腐蚀是指将高纯度的铝浸泡在电蚀液中利用电蚀、酸洗、除氯、水洗等一连串的制作过程，以增加铝箔的表面积，才得以大大地提高比电容。比容的提高是电解电容实现小型化的重要技术。经过腐蚀后的铝箔(正箔)必须再经过化成的处理，在铝箔上形成氧化铝，作为电解电容的电介质。电介质的厚度与铝箔的耐压通常成一正比的线性关系，这也是电解电容工作电压的主要依据。至于负箔，通常在表面形成一1-3V的耐电压层，也有不做化成处理的负箔，不过若是将不做耐压处理的腐蚀箔置于空气中，也会自然形成氧化铝。经过腐蚀、化成的铝箔，根据设计的规格尺寸裁切成一定的宽度，再将导针钉接于铝箔上，再以电解纸隔开经过钉接、卷绕制作过程形成一个圆柱体的结构，被称为芯子或素子。此时，芯子并不具备有电解电容的电气特性，必须经由将电解液完全浸润于芯子，借由电解纸的吸水能力将电解液吸附其中并渗透入铝箔的腐蚀结构中。将此完全浸润的芯子装入底部有防爆设计的柱状容器中，在柱状容器的开口端装置橡胶的封口物，由机械封口及封腰，形成一密闭的柱状结构，再经由套管、充电老化等制作过程而成。

实际上，在电解电容器的负极是由电解液中离子的移动而形成一电子回路，因此电解液的电导度(conductivity)就直接影响电解电容器的电气特性。因此如何提高电解液的电导度，以使电解电容器在高温中仍能保持电解液与铝箔、电解纸的化学稳定性，特别是电解液与铝箔的稳定性，是电解液发展的趋势。一般文献中提到的铝电解电容器使用的电解液，特别是使用于工作电压100V以下，主要是由水、有机溶剂、有机酸、无机酸及一些特殊添加剂依不同比例调配而成。

固态电解电容器在电解电容器领域中频率特性特别优异而备受瞩目。在固态电解电容器中，主要是使用由铝、钽等的阀金属所构成的化学转化膜(chemical conversion coating)作为阳极。以铝作为电极箔用的固态电解电容器的代表性构造诸如有一种构造，即：以隔离纸为中介而将形成有介电体氧化膜的阳极铝用化学转化箔及相对阴极铝化学转化箔绕卷而成的电容器元件浸泡有单体及氧化剂，收纳在铝质盒体或合成树脂质盒体等予以密闭的构造。上述固态电解电容器小型且可得到很大的电容，因此可广为使用。再者，电解质使用诸如聚吡咯、聚塞吩、聚苯胺等，但为了降低ESR(等效串联电阻)的目的，因此主要使用电阻系数低的聚乙撑基二氧塞吩。上述固态电解电容器形状小且具有大电容，除了ESR低外，还具有易于晶片化且适用表面安装等特性，因此便成为电子机器的小型化、高功能化、低成本化时不可或缺者。

近年来，伴随著电子机器的数位化，电解电容器也需要大容量化、小型化和在高频率区域中使阻抗低下化，而固体电解电容器具优异频率特性的特点使其在电解电容器中备受注目。再者，固体电解电容器中，有卷绕型固体电解电容器、层叠型固体电解电容器等。通常所知层叠型固体电解电容器设有具有阀作用的铝箔，且设有由化学聚合法、电解聚合法等形成并由聚吡咯构成的电解质层。但是，由聚吡咯构成的电解质层具有无法均匀地形成在铝箔表面上且容易损坏的缺点。所以，前述层叠型固体电解电容器具有漏电流增加、短路等问题。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出了一种使用表面黏着技术的电容器封装结构，以实现大面积、大容量、低背化(Low Profile)、低成本的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：