[发明专利]一种使用表面黏着技术的电容器封装结构

权利要求书

1.一种使用表面黏着技术的电容器封装结构，包括：一基板单元，其特征在于，所述基板单元具有一绝缘本体、至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体上表面的第一上导电层和第二上导电层、至少两个彼此分离且成形于所述绝缘本体下表面的第一下导电层和第二下导电层、至少两个穿透所述绝缘本体的穿孔和至少两个分别成形于所述至少两个穿孔内的中间导电层，并且其中一中间导电层电性连接于所述第一上导电层及所述第一下导电层之间，另外一中间导电层电性连接于所述第二上导电层和所属第二下导电层之间；

一电容模组，其具有多个设置于所述基板本体上的电容单元，每一个电容单元的正极及负极分别电性接触于所述第一上导电层及所述第二上导电层；以及一封装单元，其设置于所述基板本体上并且覆盖所述电容模组。

2.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述至少两个穿孔为封闭型开孔或开放型开孔，并且所述至少两个中间导电层分别填充于所述至少两个穿孔内或分别只涂饰于所述至少两个穿孔的内表面上。

3.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，更进一步包括：一设置于所述基板单元与所述电容模组之间的防水层，以避免水气透过基板单元而传递至所述电容模组。

4.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述基板单元的上表面具有一环形凹槽，所述至少一第一上导电层、所述至少一第二上导电层和所述至少两个穿孔的位置皆被所述环形凹槽所围绕，并且所述封装单元的底端设置于所述环形凹槽内。

5.根据权利要求4所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，更进一包括：一环形防水层，其中所述环形防水层设置于所述环形凹槽内并且位于所述环形凹槽与所述封装单元之间或所述环形防水层设置于所述基板本体上并且位于所述环形凹槽与所述封装单元之间的外部接合处上。

6.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述封装单元具有一壳体及一位于所述壳体内的固定胶体，所述电容模组被所述固定胶体所包覆，并且所述壳体为金属或塑胶，所述固定胶体为硅树脂(silicone)或环氧树脂(epoxy)。

7.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述相同电容单元彼此并列在所述至少一第一上导电层和所述至少一第二上导电层之间。

8.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述相同电容单元彼此层叠在所述至少一第一上导电层和所述至少一第二上导电层之间。

9.根据权利要求1所述的使用表面黏着技术的电容器封装结构，其特征在于，所述相同电容单元彼此可选择性地(selectably)并列或层叠在所述至少一第一上导电层和所述至少一第二上导电层之间。