[发明专利]电子元件及电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 200910258164.3 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101763933A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吉田诚;神山浩;西川朋永 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F37/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件的制造方法，该方法包括如下步骤：在衬底上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成多个无源元件；在所述无源元件上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层的外侧上形成电连接至相应的无源元件的多个导体层，以被暴露至每个电子元件的顶面；以及在包括相应的无源元件的电子元件之间形成槽，以暴露出每个电子元件的侧面，并且从每个电子元件的所述侧面暴露出部分导体层。所述制造方法还包括在被暴露至每个电子元件的顶面和侧面的相应导体层上电镀多个外电极的步骤；以及将所述衬底切割以完全分离为单独电子元件的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，包括：至少一个无源元件，其形成在所述电子元件中；绝缘层，其用于覆盖所述至少一个无源元件；多个导体层，其电连接至所述至少一个无源元件并且形成在所述绝缘层的外侧上以延伸至所述电子元件的顶面的至少一部分；以及多个外电极，每个外电极都具有L型截面，所述多个外电极被形成以涂覆位于所述电子元件的顶面的一部分处的所述多个导体层，并且所述多个外电极被形成在所述电子元件的至少一个侧面的一部分上。
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