[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明提供一种在高生产率的系统中削减无用的时间、具有交接基板的功能且迅速将高温基板降温调节至规定温度的基板处理装置。其包括加热处理晶圆(W)的加热处理部、自加热处理部接收由加热处理部加热处理后的晶圆并将其载置于交接部的第1输送臂(A1)、具有自该交接部接收载置于交接部的晶圆并将其输送的板状镊子状构件(34)的第2输送臂(C)，交接部包括：具有载置晶圆的冷却面(11b)的冷却板(11)；设置在冷却板的内部且流通将该冷却板冷却至比加热处理温度低的温度调节水的温度调节流路(16)；设置于冷却板的冷却面并且是比第2输送臂的基板保持部的平面形状稍大的相似形状、而且能够使保持平面相对于冷却面突出、没入的凹部(11a)。

主权项

一种基板处理装置，该基板处理装置包括：对基板进行加热处理的加热处理部、自加热处理部接收由上述加热处理部加热处理后的基板而将其载置于交接部的第1基板输送部件、具有自上述交接部接收载置于该交接部的基板并将其输送的板状的基板保持部的第2基板输送部件，其特征在于，上述交接部包括：载置台，其具有用于载置基板的冷却面；温度调节流路，其设置在上述载置台的内部，流通有用于将该载置台冷却至比上述加热处理温度的温度低的温度的温度调节水；凹部，其设置于上述载置台的冷却面上，并且为比上述第2基板输送部件的基板保持部的平面形状稍大一些的相似形状，而且能够使上述基板保持部的保持平面相对于上述冷却面突出、没入。