[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：对基板进行 加热处理的加热处理部、自加热处理部接收由上述加热处理部 加热处理后的基板而将其载置于交接部的第1基板输送部件、 具有自上述交接部接收载置于该交接部的基板并将其输送的板 状的第2基板保持部的第2基板输送部件，其特征在于，

上述交接部包括：

载置台，其具有用于载置基板的冷却面；

温度调节流路，其设置在上述载置台的内部，流通有用于 将该载置台冷却至比上述加热处理温度的温度低的温度的温度 调节水；

凹部，其设置于上述载置台的冷却面上，并且为比上述第 2基板输送部件的第2基板保持部的平面形状稍大一些的相似 形状，而且能够使上述第2基板保持部的保持平面相对于上述 冷却面突出、没入，

上述第1基板输送部件具有第1基板保持部和基板支承部， 上述载置台在该载置台的周缘部具有供上述基板支承部能够沿 上下方向通过的缺口部，在上述基板支承部通过上述载置台的 上述缺口部的位置时上述第1基板保持部下降，

上述第2基板输送部件进行移动，使得上述第2基板保持部 进入到载置于上述载置台上的基板背面与上述凹部之间，通过 使上述第2基板保持部上升而接收上述基板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

通过使被上述第1基板输送部件保持的基板在上述载置台 的上方移动下降，而使上述载置台的冷却面能够接收基板。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第1基板输送部件具有多个基板支承部，该多个基板 支承部用于支承基板的周缘并保持该基板。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述载置台具有在载置有基板时用于吸引基板的吸引孔。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

上述载置台在内部设有供气体流通的气体流路，并且，在 上述凹部的壁面上具有与上述气体流路相连通、排出用于将载 置的基板冷却的气体的多个气体排出孔；

上述气体流路沿着上述凹部的壁面设置。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

上述温度调节流路与上述气体流路相邻地设置，在上述气 体流路中流通的气体利用在上述温度调节流路中流通的温度调 节水来调节温度。

7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

自上述气体排出孔排出气体时，在吸引上述基板的状态下 排出气体。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

上述加热处理部是显影处理后的加热处理或者膜形成涂敷 处理后的加热处理。