[发明专利]集成电路装置、非接触/接触电子装置以及移动信息终端无效
| 申请号： | 200910258014.2 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101751597A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 渡边一希;角田尚隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路(U2)，其包括天线端子(LA、LB)、整流电路(B1)、电源电压端子(VDD)、并联稳压电路(B2)、以及串联稳压电路(B3)，当内部电源线(VDDA)的电压上升至第一设定电压(V1)以上时，并联稳压电路(B2)对下拉晶体管(M1)流过下拉电流(I1)。在内部电源线(VDDA)的电压降低至第二设定电压(V2)以下时，串联稳压电路(B3)对上拉晶体管(M2)流过上拉电流(I2)。第一设定电压(V1)的电压电平设定为高于上述第二设定电压(V2)的电压电平。从而防止两个稳压电路(B2、B3)的工作竞争。具有接触型工作模式和非接触型工作模式且向内部电路供给稳定的电源电压。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 接触 电子 以及 移动 信息 终端 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：天线端子，其能够与天线连接；整流电路，其通过对供给到上述天线端子的高频信号进行整流来向内部电源线输出直流电压；电源电压端子，其能够供给来自外部的电源电压；并联稳压电路，其包括连接于上述内部电源线和接地电位之间的下拉晶体管，当上述内部电源线的电压上升至第一设定电压以上时使下拉电流流过上述下拉晶体管；以及串联稳压电路，其包括连接于上述电源电压端子和上述内部电源线之间的上拉晶体管，当上述内部电源线的电压降低至第二设定电压以下时使上拉电流流过上述上拉晶体管，上述第一设定电压的电压电平被设定为高于上述第二设定电压的电压电平。
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