[发明专利]集成电路装置、非接触/接触电子装置以及移动信息终端

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路装置和使用该装置的非接触/接触 电子装置以及移动信息终端，尤其涉及适于具有非接触工作模式 和接触工作模式并将稳定的电源电压供给到内部电路的技术。

背景技术

在金融等领域普遍使用如下这样的接触型IC卡：在卡内部内置 有具有中央处理单元(CPU：Central Processing Unit)和存储器等功 能的半导体集成电路装置且在卡表面上具有该半导体集成电路装置 的接触端子。

该接触型IC卡具有利用CPU等管理存储器的写入、擦除以及读 出并具有加密处理功能等，从而实现接触型IC卡的高安全性能。在 实现这样功能的CPU等中，由于以往的半导体工艺的精细化而元件 耐压降低，供给到CPU的电源电压被限制成不超过该元件耐压的电 平。为此，通常通过限制电源电压端子的电压电平的稳压电路对CPU 供给电源电压。

另一方面，在交通等领域利用不具有电池等电源而是利用由天线 接收的电磁波来生成用于进行工作的电源电压来进行工作的非接触 型IC卡。该非接触型IC卡利用来自读写器(询问器)的电磁波的调 制而接收发送的输入数据，对接收的输入数据进行信号处理来生成输 出输出数据。利用与该输出数据响应的天线端子之间的负载变动来调 制电磁波，将输出数据发送到读写器(询问器)。

与接触型IC卡相同，非接触型IC卡中也同样为了实现上述功能 而搭载有CPU、存储器等，对CPU等必须供给被限制成不得超过其 构成元件的元件耐压的电源电压。

在下述专利文献1中，记载了解决搭载于非接触型IC卡的串联 稳压器中负载变动的补偿电流产生与读写器的通信品质变差、而搭载 于非接触型IC卡的并联稳压器的电流抵消了负载调制电路的电流变 化这一问题的方法。根据下述专利文献1记载的方法，在非接触型IC 卡向读写器发送时，串联稳压器进行工作而并联稳压器停止，除了向 读写器发送之外的时间，串联稳压器停止而并联稳压器进行工作。

兼具有接触型IC卡的功能和非接触型IC卡的功能的双路IC卡 也开始普及。该双路IC卡响应其工作状态选择从作为接触端子的电 源电压端子经稳压电路而供给的电源电压和利用天线接收的电磁波 所生成的电源电压中任一种。所选择的电源电压被供给到搭载于双路 IC卡内部的CPU等内部电路。因此，利用经电源电压端子或天线而 供给的功率，双路IC卡的内部电路可同时实现接触型IC卡的功能和 非接触型IC卡的功能。

另外，在下述专利文献2中记载了在兼具有接触型IC卡的功能 和非接触型IC卡的功能的组合卡中、在接触模式下所使用的作为接 触端子的电源端子在非接触模式下成为通电状态导致发生从接触端 子泄露功率这一问题的方法。即，在非接触模式下产生接触端子的泄 露时，在非接触模式下的工作时，对电源端子施加了比IC芯片内部 高的电压，则产生IC芯片受到电冲击这样的问题。因此，下述专利 文献2记载的方法是在接触端子与组合卡的内部电路之间连接信号开 关，并在作为电源端子的接触端子与组合卡的内部电路之间连接电源 开关，在非接触模式的工作时，将信号开关和电源开关关断。由此， 在非接触模式的工作时，可以将所有接触端子与组合卡的内部电路电 绝缘。

专利文献1：国际公开号WO 2005/072065A2公报

专利文献2：日本特开2000-113148号公报

发明内容

本发明人在本发明之前从事兼具有接触型IC卡的功能和非接触 型IC卡的功能的双路IC卡中所搭载的半导体集成电路的研究、开发， 该接触型IC卡利用从作为接触端子的电源电压端子供给的电源电压 进行工作，该非接触型IC卡利从天线接收的电磁波所产生的电源电 压进行工作。

在该研究开发中，本发明人对在搭载于双路IC卡的半导体集成 电路的稳压器进行如下的研究。

首先，在通过将从作为接触端子的电源电压端子供给的电源电压 限制为预定的电压电平来生成内部电路的电源电压的稳压电路(接触 用稳压电路)中，采用在半导体集成电路中通常利用的串联稳压电路。 另外，在通过将对由天线接收的电磁波整流而成的电压限制为预定的 电压电平来生成内部电源电压的稳压电路(非接触用的稳压电路)中， 采用并联稳压器。