[发明专利]集成电路装置、非接触/接触电子装置以及移动信息终端

权利要求书

1.一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：

天线端子，其能够与天线连接；

整流电路，其通过对供给到上述天线端子的高频信号进行整流来 向内部电源线输出直流电压；

电源电压端子，其能够供给来自外部的电源电压；

并联稳压电路，其包括连接于上述内部电源线和接地电位之间的 下拉晶体管，当上述内部电源线的电压上升至第一设定电压以上时使 下拉电流流过上述下拉晶体管；以及

串联稳压电路，其包括连接于上述电源电压端子和上述内部电源 线之间的上拉晶体管，当上述内部电源线的电压降低至第二设定电压 以下时使上拉电流流过上述上拉晶体管，

上述第一设定电压的电压电平被设定为高于上述第二设定电压 的电压电平。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，

上述并联稳压电路还包括：连接于上述内部电源线和上述接地电 位之间的第一分压电路；响应该第一分压电路的分压输出和第一基准 电压来控制上述下拉晶体管的输入端子的第一运算放大器；

上述串联稳压电路还包括：连接于上述内部电源线和上述接地电 位之间的第二分压电路；响应该第二分压电路的分压输出和第二基准 电压来控制上述上拉晶体管的输入端子的第二运算放大器。

3.根据权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，

上述下拉晶体管是N沟道MOS晶体管，上述上拉晶体管是P沟 道MOS晶体管。

4.一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：

天线端子，其能够与天线连接；

整流电路，其通过对供给到上述天线端子的高频信号进行整流来 向内部电源线输出直流电压；

电源电压端子，其能够供给来自外部的电源电压；

并联稳压电路，其包括连接于上述内部电源线和接地电位之间的 下拉晶体管，在上述内部电源线的电压上升至第一设定电压以上时使 下拉电流流过上述下拉晶体管；

串联稳压电路，其包括连接于上述电源电压端子和上述内部电源 线之间的上拉晶体管，当上述内部电源线的电压降低至第二设定电压 以下时使上拉电流流过上述上拉晶体管；以及

控制电路，其与上述并联稳压电路和上述串联稳压电路相连接，

在上述并联稳压电路和上述串联稳压电路同时工作时，上述控制 电路能够将上述第一设定电压的电压电平控制在高于上述第二设定 电压的电压电平的电平上。

5.根据权利要求4所述的半导体集成电路装置，其特征在于，

上述并联稳压电路还包括：连接于上述内部电源线和上述接地电 位之间的第一分压电路；响应该第一分压电路的分压输出和第一基准 电压来控制上述下拉晶体管的输入端子的第一运算放大器；

上述串联稳压电路还包括：连接于上述内部电源线和上述接地电 位之间的第二分压电路；响应该第二分压电路的分压输出和第二基准 电压来控制上述上拉晶体管的输入端子的第二运算放大器。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路装置，其特征在于，

上述控制电路用于检测是否向上述天线端子供给上述高频信号，

上述控制电路响应上述高频信号的上述供给的检测结果来控制 上述串联稳压电路的上述第二分压电路，从而能够将上述第二设定电 压的电压电平控制在低于上述第一设定电压的电压电平的电平上。

7.根据权利要求5所述的半导体集成电路装置，其特征在于，

上述控制电路用于检测是否向上述电源电压端子供给上述电源 电压，

上述控制电路响应上述电源电压的上述供给的检测结果来控制 上述并联稳压电路的上述第一分压电路，从而能够将上述第一设定电 压的电压电平控制在高于上述第二设定电压的电压电平的电平上。