[发明专利]光电复合布线模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910251208.X 申请日: 2009-12-02
公开(公告)号: CN101900859A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 松岛直树;中条德男;松冈康信;菅原俊树;皆川圆;滨村沙织;金子聪;河野勉 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/43
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线,由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且,连接到传输装置的连接方式为连接器等,LSI的安装也是以往技术的方法,所以组装容易且能够实现高可靠性。即,通过本发明,能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于,将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上,使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合,在光元件的上层层积布线层(3),使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接,在布线层(3)上安装并电连接LSI。
搜索关键词: 光电 复合 布线 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种光电复合布线模块,其特征在于,具有:第一电路基板,其具有传播光信号的光波导路;光元件,其设置在上述第一电路基板上,与上述光波导路光耦合;绝缘膜,其设置在上述第一电路基板及上述光元件上;布线垫,其设置在上述绝缘膜上;电布线,其电连接上述光元件和上述布线垫;第一半导体元件,其设置并电连接在上述布线垫上;上述光元件设置在上述第一电路基板的上述第一半导体元件侧的面、即上述第一半导体元件投影在上述第一电路基板上的投影面内。
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