[发明专利]光电复合布线模块及其制造方法有效
| 申请号: | 200910251208.X | 申请日: | 2009-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101900859A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
| 发明(设计)人: | 松岛直树;中条德男;松冈康信;菅原俊树;皆川圆;滨村沙织;金子聪;河野勉 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线,由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且,连接到传输装置的连接方式为连接器等,LSI的安装也是以往技术的方法,所以组装容易且能够实现高可靠性。即,通过本发明,能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于,将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上,使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合,在光元件的上层层积布线层(3),使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接,在布线层(3)上安装并电连接LSI。 | ||
| 搜索关键词: | 光电 复合 布线 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电复合布线模块,其特征在于,具有:第一电路基板,其具有传播光信号的光波导路;光元件,其设置在上述第一电路基板上,与上述光波导路光耦合;绝缘膜,其设置在上述第一电路基板及上述光元件上;布线垫,其设置在上述绝缘膜上;电布线,其电连接上述光元件和上述布线垫;第一半导体元件,其设置并电连接在上述布线垫上;上述光元件设置在上述第一电路基板的上述第一半导体元件侧的面、即上述第一半导体元件投影在上述第一电路基板上的投影面内。
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