[发明专利]光电复合布线模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光电复合布线模块，其特征在于，

具有：第一电路基板，其具有传播光信号的光波导路；

光元件，其设置在上述第一电路基板上，与上述光波导路光耦合；

绝缘膜，其设置在上述第一电路基板及上述光元件上；

布线垫，其设置在上述绝缘膜上；

电布线，其电连接上述光元件和上述布线垫；

第一半导体元件，其设置并电连接在上述布线垫上；

上述光元件设置在上述第一电路基板的上述第一半导体元件侧的面、即上述第一半导体元件投影在上述第一电路基板上的投影面内。

2.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件设置在上述第一半导体元件与上述光波导路之间。

3.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件在该光元件所连接的上述布线垫的正下方。

4.根据权利要求3所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件设置在该光元件所连接的上述布线垫与该光元件光耦合的光波导路之间。

5.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件与上述布线垫由形成在上述绝缘膜内的通孔连接。

6.根据权利要求5所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件在该上述第一半导体元件侧具有与上述通孔连接的电极。

7.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光元件在该上述第一电路基板侧具有与上述电路基板上的电极连接的电极。

8.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，具有搭载上述光元件的第二电路基板，

该第二电路基板将上述光元件朝向上述第一电路基板搭载。

9.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，具有在上述第一电路基板上面搭载的第二半导体元件，

在该第二半导体元件上设置有上述绝缘膜，

该第二半导体元件与上述光元件和上述第一半导体元件电连接。

10.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，在上述光元件与上述光波导路之间的光轴间设置透镜。

11.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述第一电路基板在其表面上具有与上述光元件连接的导体层，

该导体层延伸到上述半导体元件的投影面外。

12.根据权利要求11所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述第一电路基板在搭载上述光元件的一侧的表面及其相反侧的表面这两面上具有上述导体层，

上述两面的导体层由通孔互相连接。

13.根据权利要求11所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述绝缘膜上具有散热片，

该散热片与上述导体层连接。

14.根据权利要求1所述的光电复合布线模块，其特征在于，上述光波导路使与上述光元件光耦合的一侧的相反侧的端部与光纤光耦合，

光电复合布线模块所具有的电布线与模块外部的电布线电连接。

15.一种光电复合布线模块的制造方法，其特征在于，包括：

在具有光波导路的第一电路基板上搭载光元件以使之与上述光波导路光耦合的工序；

在上述电路基板及上述光元件上形成绝缘膜的工序；

在上述绝缘膜内形成与上述光元件连接的电布线的工序；

在上述绝缘膜上形成与上述电布线连接的布线垫的工序；

使半导体元件与上述布线垫连接的工序。

16.根据权利要求15所述的光电复合布线模块的制造方法，其特征在于，上述半导体元件搭载在上述光元件所搭载的区域之上的区域。

17.根据权利要求16所述的光电复合布线模块的制造方法，其特征在于，上述光元件设置在上述半导体元件与上述光波导路之间。

18.根据权利要求15所述的光电复合布线模块的制造方法，其特征在于，上述布线垫在该布线垫所连接的上述光元件的正上方。

19.根据权利要求18所述的光电复合布线模块的制造方法，其特征在于，上述光元件设置在该光元件所连接的上述布线垫与该光元件光耦合的光波导路之间。