[发明专利]光电复合布线模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及处理在传输装置内收发信的大容量光信号的光电复合布线模块及其制造方法。

背景技术

近几年，在信息通信领域中，光信号的通信量整备在急速进行，之前对基本设施、地铁、交通系统等数km以上的较长距离展开了光纤网。今后，传输装置间(几m～几百m)或装置内(几cm～几十cm)等近距离中也会为了无延迟地处理大容量数据而使用光信号，还会进行路由器、服务器等信息机器内部的LSI间或LSI-母板间传输的光信号化。

构筑光信号传输结构时，重要的是光电转换元件(光元件)与光波导路和光纤等的光传输路的耦合部分。来自发光元件的光在光布线中传播或由光传输路传播来的光入射到受光元件时，为了充分有效地光耦合，需要高精度地进行光元件与光传输路的位置匹配。另外，考虑到量产性和实用性，希望光耦合部和用于信息机器的LSI能够容易地取下·交换。

例如，特开2006-133763号公报中，光元件和光传输路的耦合由导销进行位置匹配，使用插销来安装光元件和LSI。由此，能够较容易地进行光元件和光传输路的位置匹配，并且由插销进行安装，LSI的装卸也变得容易。

另外，特开2004-233991中，在光元件上设置具有光波导路的基板，从光元件向LSI发送电信号。

[专利文献1]特开2006-133763号公报

[专利文献2]特开2004-233991号公报

但是，上述结构中会产生以下问题。首先，无法缩短光元件与LSI的距离。专利文献1所记载的结构中，光元件不是设置在LSI正下方，而是设置在外侧。所以为了向光元件传播信号，之间必须由布线来连接。另外，专利文献2所记载的结构中，相对基板，光元件在LSI的相反侧，所以从光元件到LSI的布线距离变长。即使加快来自LSI的信号的传输速度，布线部分成为瓶颈，无法得到足够的传输速度。并且布线变长的部分的损失也增加，结果会导致耗电增大。甚至会无法充分提高安装密度，导致基板大型化。关于光元件和光传输路的位置匹配精度，考虑到各导销、各插销的位置公差后，要在所有通道高效地进行位置匹配时，可以预想到接合部会有大的应力，可靠性显著降低。

发明内容

本发明的目的在于提供能够缩短LSI与光元件之间距离、提高每通道的传输速度且能够减少耗电的、考虑到实用性而容易装卸LSI和部件的光电融合布线模块、使用其的传输装置及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明提供一种光电复合布线模块及其制造方法，其特征在于，具有：第一电路基板，其具有传播光信号的光波导路；光元件，其设置在上述第一电路基板上，与上述光波导路光耦合；绝缘膜，其设置在上述第一电路基板及上述光元件上；布线垫，其设置在上述绝缘膜上；电布线，其电连接上述光元件和上述布线垫；半导体元件，其设置并电连接在上述布线垫上；上述光元件设置在上述第一电路基板的上述半导体元件侧的面、并且是上述半导体元件投影在上述第一电路基板上的投影面内。

通过本发明，能够由短距离的薄膜布线来电连接半导体元件与光元件之间，所以能够提高每通道的传输速度，且能够防止耗电增大。并且，半导体元件的安装由焊接等以往简单便利的技术来进行，能够容易组装，装卸也不需要特别的技术。而且，安装到信息机器的基板上时，使用以往的接合技术或使用连接器，所以不需要高精度的位置匹配等特别的技术。因此，组装、装卸·交换很容易。

由上述，能够提供大传输容量且容易组装的光电融合布线模块。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的模式图。

图2(a)～(f)是表示本发明第一实施方式的制造方法的模式图。

图3是表示本发明第二实施方式的模式图。

图4是表示本发明第三实施方式的模式图。

图5(a)～(f)是表示本发明第三实施方式的制造方法的模式图。

图6是表示本发明第四实施方式的模式图。

图7是表示本发明第五实施方式的模式图。

图8(a)～(f)是表示本发明第五实施方式的制造方法的模式图。

图9是表示本发明第六实施方式的模式图。

图10是表示本发明第七实施方式所涉及的传输装置的形态的模式图。

符号说明

1第一电路基板

11光波导路

12第一电路基板的电布线

13第一电路基板的表层

14第一电路基板的电极极板

15光波导路的端部(45°镜面)

16电极极板

17导体垫

18导体层