[发明专利]一种倒装式封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910247540.9 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101764114A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张江元;柳丹娜;李志宁 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种倒装式封装结构，包括：一引线框架，具有多个引脚；一芯片，置于引线框架上，所述芯片具有一正面和一背面，所述正面具有多个用于电学连接至引线框架对应引脚的焊盘；多个导电凸块，设置于芯片与引线框架之间，电学连接芯片的焊盘与引线框架的引脚；一塑封体，所述塑封体设置在引线框架设置有芯片的表面。本发明的优点在于：通过采用将导电凸块直接键合到引线框架上的方法，缩短了工艺周期；采用导电凸块同引线框架直接键合的方法，能够降低引线框架和芯片之间的封装电阻；采用凸块代替金属线，避免了引线之间的漏电和串扰以及外界电磁辐射对芯片工作的影响。在一优选的技术方案中，芯片的背面裸露在塑封体之外，降低了封装热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种倒装式封装结构，其特征在于，包括：一引线框架，具有多个引脚；一芯片，置于引线框架上，所述芯片具有一正面和一背面，所述正面具有多个用于电学连接至引线框架对应引脚的焊盘，所述芯片的正面朝向引线框架；多个导电凸块，设置于芯片与引线框架之间，电学连接芯片的焊盘与引线框架的引脚；一塑封体，所述塑封体设置在引线框架设置有芯片的表面，包裹芯片的正面以及导电凸块。
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