[发明专利]一种倒装式封装结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910247540.9 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN101764114A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 张江元;柳丹娜;李志宁 申请(专利权)人: 上海凯虹电子有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 201612 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 倒装 封装 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种倒装式封装结构,其特征在于,包括:

一引线框架,具有多个引脚;

一芯片,置于引线框架上,所述芯片具有一正面和一背面,所述正面具有多个用于电学连接至引线框架对应引脚的焊盘,所述芯片的正面朝向引线框架;

多个导电凸块,设置于芯片与引线框架之间,电学连接芯片的焊盘与引线框架的引脚;

一塑封体,所述塑封体设置在引线框架设置有芯片的表面,包裹芯片的正面以及导电凸块。

2.根据权利要求1所述的倒装式封装结构,其特征在于,所述芯片的背面暴露在塑封体之外。

3.根据权利要求1所述的倒装式封装结构,其特征在于,所述芯片的背面暴亦被塑封体所包裹。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的倒装式封装结构,其特征在于,所述引线框架多个引脚之间亦具有塑封体,被塑封体包裹的所述引脚的侧面具有凸起结构,以增加引脚在塑封体中的牢固程度。

5.根据权利要求1所述的倒装式封装结构,其特征在于,所述导电凸块为金属球。

6.根据权利要求5所述的倒装式封装结构,其特征在于,所述金属球的材料选自于铜、锡和金中的一种或多种。

7.一种权利要求1所述结构的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一芯片,所述芯片具有一正面和一背面,所述正面具有多个用于电学连接至引线框架对应引脚的焊盘;

在所述芯片的正面形成多个导电凸块,每个焊盘的表面至少形成有一个导电凸块;

提供一引线框架,所述引线框架具有多个引脚;

通过将芯片正面的导电凸块焊接至所述引线框架对应引脚,使芯片贴合在引线框架的表面;

采用绝缘胶对贴合在引线框架表面的芯片实施注塑。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述芯片系存在于一完整的晶圆中,所述方法进一步包括一切割的步骤,使所述芯片从所述晶圆中分离出来;所述切割的步骤在形成导电凸块的步骤之前实施,或者在形成导电凸块的步骤之后,并且在将芯片与导电框架贴合的步骤之前实施。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述注塑的步骤中,模具腔体与芯片的背面相贴合。

10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述注塑的步骤中,模具腔体与芯片的背面之间留有空隙。

11.根据权利要求7至10任意一项所述的方法,其特征在于,所述注塑的步骤中,所述注塑的步骤中,绝缘胶亦填充至引线框架的多个管脚之间的缝隙。

12.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述导电凸块为金属球。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述金属球的材料选自于铜、锡和金中的一种或多种。

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