[发明专利]一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物及制法和应用无效
| 申请号： | 200910236385.0 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101696317A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 赵秀芹;王金红;王成;杨东辉;孙忠贤 | 申请（专利权）人： | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用国产球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物，由环氧树脂、酚醛树脂、球形二氧化硅粉、阻燃剂、促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂等成分组成，其中球形二氧化硅粉采用天然二氧化硅粉为原料经熔融喷射法制备，用不同粒径的球形硅粉配制得到的中位粒径为5～20μm的硅粉。本发明的环氧树脂组合物含填充料量84～90％，并具有优良的流动性，溢料少，成型工艺性能好，能够用于封装大规模超大规模集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 填充 环氧树脂 组合 制法 应用 | ||
【主权项】：
一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：环氧树脂 100酚醛树脂 80-100球形硅粉 1200-2000Mg(OH)2阻燃剂 10-50固化促进剂 1-5巴西棕榈蜡 1-5碳黑 1-5偶联剂 3-10球形硅粉的体积分数与粒径大小分布为：硅粉体积分数％球形硅粉粒径μm10 1.0～2.025 2.0～5.050 5.0～20.075 20.0～40.090 40.0～60.0。
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