[发明专利]一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物及制法和应用无效
申请号: | 200910236385.0 | 申请日: | 2009-10-21 |
公开(公告)号: | CN101696317A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 赵秀芹;王金红;王成;杨东辉;孙忠贤 | 申请(专利权)人: | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/18;H01L23/29 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 球形 填充 环氧树脂 组合 制法 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物,更详细地说,涉及一种球形硅粉为 填充料的环氧树脂组合物。
本发明还涉及上述环氧树脂组合物的制备方法。
本发明还涉及上述环氧树脂组合物的应用。
背景技术
环氧树脂组合物中因填充料用量占组合物总量的84~90%,所以填充 料的性能对组合物性能起着重要的作用,特别是球形二氧化硅粉的粒径大 小与粒度分布。公知技术中使用的球形硅粉是采用天然石英粉为原料经熔 融喷射法制备的,中位粒径是5~40μm。但是如果只用该种球形硅粉做填 充料时,环氧树脂组合物的螺旋流动长度短,加工成型时溢料严重。为此, 曾有JP2000-109649、JP2007-204510、CN1288914相继提出环氧组合物中 加入中位粒径为0.5~1.0μm的细小硅粉。其使用量为填充料总量的10~30% 左右,这可使环氧树脂组合物的流动性变好,溢料减少。其原因解释为球 形硅粉大粒子之间的空隙被小粒子所填充,根据紧密堆积原理可以实现填 料的高填充,从而使环氧组合物的流动性能提高。
由于采用的小粒径球形硅粉是由日本丰田通商株式会社生产的产品 SO-C2、SO-C3即中位粒径是0.5~1.0μm的硅粉。其问题是该种球形硅粉 不能采用天然二氧化硅粉为原料生产,而是以金属硅粉为原料采用高温合 成法把金属硅粉蒸发氧化冷却成球形二氧化硅粉。由于金属硅粉资源短 缺,制备工艺特殊等原因,使得该种方法制得的中位粒径是0.5~1.0μm的 球形二氧化硅粉价格昂贵,从而使其广泛应用受到限制。
CN1288914中提到的中位粒径小于2μm的硅粉,是用水玻璃为原料 采用溶液法制备的。由于其粒度较小,给分离和纯化带来很大的难度。从 而导致产品成品率低,价格也较昂贵。
发明内容
本发明的目的是提供一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物。
本发明的又一目的是提供上述环氧树脂组合物的制备方法。
为实现上述目的,本发明提供的球形硅粉为填充料的环氧树脂组合 物,其组成和重量份如下:
环氧树脂 100
酚醛树脂 80-100
球形硅粉(球形二氧化硅粉) 1200-2000
Mg(OH)2阻燃剂 10-50
促进剂DBU 1-5
巴西棕榈蜡 1-5
碳黑 1-5
偶联剂 3-10
球形硅粉的体积分数与粒径大小分布为:
球形硅粉体积分数%球形硅粉粒径μm
10 1.0~2.0
25 2.0~5.0
50 5.0~20.0
75 20.0~40.0
90 40.0~60.0。
其中,球形硅粉填充料的填充率为84~90%。
本发明的制备方法是按上述重量份比例,将环氧树脂、酚醛树脂、球 形二氧化硅粉、Mg(OH)2阻燃剂、促进剂DBU、巴西棕榈蜡、碳黑、偶联 剂放入双辊炼塑机中于80~90℃下混炼,冷却粉碎后制成。
本发明的环氧树脂可以采用:邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A-型环氧树 脂、双酚F-型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环 族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几种;优选的是联苯型环氧树 脂、双环戊二烯型环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几种。
本发明酚醛树脂可以采用:线形酚醛树脂和它的衍生物、或芳烷基线 形酚醛树脂和它的衍生物、或单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、或 芳烷基的苯酚或萘酚的缩合物,或双环戊二烯与苯酚的共聚物。
本发明采用的环氧树脂和酚醛树脂在120℃下提取水的氯离子、钠离 子含量小于10ppm,优选小于1ppm。
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