[发明专利]一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物及制法和应用

权利要求书

1.一种球形硅粉为填充料的环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：

球形硅粉的粒度分布为：

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，填料填充率为 84～90％。

3.一种制备权利要求1所述的环氧树脂组合物的方法，按如下重量 份比例：

球形硅粉的粒度分布为：

将原材料放入炼塑机中于80～90℃下混炼，冷却粉碎后制成。

4.根据权利3所述的制备方法，其中，炼塑机为双辊炼塑机。

5.根据权利3所述的制备方法，其中，环氧树脂为：邻甲酚醛型环 氧树脂、双酚A-型环氧树脂、双酚F-型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双 环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几 种。

6.根据权利3或5所述的制备方法，其中，环氧树脂为：联苯型环 氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和杂环型环氧树脂中的一种或几种。

7.根据权利3所述的制备方法，其中，酚醛树脂为：线形酚醛树脂、 或单羟基或二羟基萘酚醛树脂、或芳烷基的苯酚或萘酚的缩合物，或双环 戊二烯与苯酚的共聚物。

8.根据权利3所述的制备方法，其中，固化促进剂为：2-甲基咪唑、 2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、 2-(十七烷基)咪唑、三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基 甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯 -7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦或三(壬基苯基) 膦。

9.根据权利3所述的制备方法，其中，环氧树脂或酚醛树脂在120℃ 下提取水的氯离子、钠离子含量小于10ppm。

10.权利要求1所述环氧树脂组合物用作大规模、超大规模集成电路 的封装材料。