[发明专利]片状高分子成型物尺寸检测及其后处理的方法与用以实施该方法的检测与后处理机

摘要

本发明所提供的片状高分子成型物尺寸检测及其后处理的方法，是将待检测的片状高分子成型物定位于一受检测的预定空间中，以使其一侧片端位于一检测的基准点上，再经由感应装置感测其另一片端的位置，据以获得该物的尺寸，并进一步视该物尺寸误差是属过大或过小，而分别进行其后处理的程序，将其尺寸再经扩大或缩小而使之处于良品的容许误差范围内；另外，本发明并同时提供用以实施上述方法的检测与后处理机。本发明的有益效果为：能快速高效的对片状高分子成型物的尺寸进行自动化检测，并根据该尺寸进行自动化处理。

主权项

一种片状高分子成型物尺寸检测及其后处理的方法，其特征在于，它包括下述步骤：a.使经过后稳型程序的待检测片状高分子成型物位于一水平面上；b.将该待检测的片状高分子成型物于该水平面上被水平地位移至一检测位置上；c.以该待检测的片状高分子成型物的一侧为基侧，并将该基侧定位于一基准点上；d.以该待检测片状高分子成型物相背于该基侧的另一侧为受测侧，并以一感应装置感测该待检测高分子成型物受测侧所在位置，以检测该待检测片状高分子成型物介于该基测与该受测侧间的距离，以获得其对应的尺寸数值；e.当所获得的片状高分子成型物尺寸在容许的尺寸误差值内时即判定为良品；而当所获得的片状高分子成型物尺寸在容许的尺寸误差值范围以外时即判定为次品；f.当所述次品的尺寸小于片状高分子成型物尺寸误差容许值的最小值时，延展该次品，以增加其基侧至受测侧间的距离；而当所述次品的尺寸大于片状高分子成型物尺寸误差容许值的最大值时，使该次品位于一预定温度的环境下，使该次品收缩以缩小而减少其基侧至受测侧间的距离。