[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 200910224780.7 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102064264A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林裕胜;林文琪 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装方法，包括提供一第一胶膜，第一胶膜固定于一固定装置中，将多个晶粒置于第一胶膜上，每一晶粒具有多个电极。自第一胶膜取下部分晶粒，使此部分晶粒以阵列方式排列于一载台上并形成一晶粒阵列。以整批方式自载台上移动此晶粒阵列至一基材上，基材上具有多个焊垫分别对应晶粒阵列中每一晶粒的电极，而各焊垫与各晶粒的电极分别接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其特征在于，该方法包含：提供一第一胶膜，固定于一固定装置中；提供多个晶粒于该第一胶膜上，每一该些晶粒具有多个电极；自该第一胶膜取下部分该些晶粒；使该些部分晶粒以一阵列方式排列于一载台上，以于该载台上形成一晶粒阵列；以整批方式自该载台上移动该些部分晶粒至一基材上，该基材上具有多个焊垫分别对应该些部分晶粒的电极；以及分别接合该些焊垫与该些电极。
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