[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管封装方法，且特别是有关于一种可大量生产的发光二极管封装方法。

背景技术

发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快、耐震性特佳等优点。目前发光二极管应用在各种电器、通讯产品等领域十分广泛，更有取代传统光源的趋势。因此必须开发出更有效率的制程，才能达到大量制造、降低成本以提高获利的目的。

随着降低成本与提高合格率的需求，直接关系到产品的合格率及生产效率的封装、测试制程也有许多的进展。传统的发光二极管的前段封装制程包括晶片切割、晶粒检测与晶粒分类步骤，分类后的晶粒再进行打线及胶体封装等后段封装制程，形成封装成品。依封装型式的不同，可利用接脚插设或焊固等方式将封装成品个别焊设于预设电路的电路基板上。

然而，受限于打线机的数量以及封装成品组装的复杂度，使得发光二极管的生产效率仍受到限制。

发明内容

因此本发明的一目的是在提供一种发光二极管封装方法，用以大量快速生产发光二极管。

本发明实施方式的发光二极管晶粒封装方法，包括提供一第一胶膜，将多个晶粒置于第一胶膜上，并自第一胶膜取下部分晶粒，以阵列方式排列于一载台上，形成一晶粒阵列，其中晶粒阵列中的每一晶粒具有多个电极。以整批方式自载台上移动此晶粒阵列至一基材上，基材上具有多个焊垫分别对应晶粒阵列中每一晶粒的电极，使各焊垫与各晶粒的电极分别接合在一起。

根据上述可知，本发明实施方式的发光二极管晶粒封装方法是在晶粒分类后，直接将筛选出的晶粒排列成阵列，使整批晶粒可同时固着于基材上，完成基材与芯片的电性连接。

因此，本发明实施例的发光二极管封装方法可大幅缩短发光二极管组件组装及封装时间，适用于大量生产。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A～1B是绘示依照本发明一实施例的一种发光二极管的封装方法示意图；

图1C，其绘示依照本发明一实施例的一种封装单元的剖面示意图；

图2A是绘示依照本发明另一实施例的一种覆晶结构立体示意图；

图2B为图2A所示的覆晶结构的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

210：固定装置    212：固定装置

220：胶膜        222：胶膜

230：晶粒        232：发光组件本体

234：电极        250：顶针

260：载台        270：基材

272：焊垫        280：保护层

332：晶粒        334：发光组件本体

336：电极        350：导电支架

具体实施方式

依照本发明实施方式的一种发光二极管封装方法，晶片经切割(Die Saw)后会同时形成晶粒及不良晶粒，每一晶粒的上表面可具有多个电极。利用顶针由胶膜上依序取下部分晶粒，取下的晶粒以阵列方式排列于一载台上。将排列于载台上的晶粒整批贴附于另一胶膜上，移动胶膜将晶粒整批由载台上移开，再利用覆晶方式固着于一基材上。

请参照图1A～1B，其绘示依照本发明一实施例的一种发光二极管晶粒的封装方法示意图。参照图1A，附着于第一胶膜220上的晶片经切割后同时形成多个良好或是不良的晶粒230。各晶粒230具有发光组件本体232以及电极234，电极形成于发光组件本体232上。以固定装置210将第一胶膜220固紧扩张，使相邻晶粒230间具有较大的适当间隔。依照本实施方式的一实施例，固定装置210可为一扩晶环。

接着翻转固定装置210，使晶粒230具有电极234的一面向下，再以顶针250将经过晶粒检测后良好的部分晶粒230向下推移，使被选取的晶粒230脱离第一胶膜220，掉落在下方的载台260上。

其中，固定装置210可连接一第一移动装置(图未绘示)，做2D平面移动以使顶针250略过不良的晶粒。随着顶针250依序推落部分筛选出的晶粒230的同时，载台260也利用另一第二移动装置(图未绘示)，在设定好的阵列排列路径上做2D平面移动，即朝与固定装置移动路径相同的方向移动，以承接由胶膜220上落下的部分晶粒230，并让筛选出的晶粒230依序排列在载台260上的预定位置上。此时，排列于载台260上的晶粒230具有电极234的一面向下。