[发明专利]发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法，其特征在于，该方法包含：

提供一第一胶膜，固定于一固定装置中；

提供多个晶粒于该第一胶膜上，每一该些晶粒具有多个电极；

自该第一胶膜取下部分该些晶粒；

使该些部分晶粒以一阵列方式排列于一载台上，以于该载台上形成一晶粒阵列；

以整批方式自该载台上移动该些部分晶粒至一基材上，该基材上具有多个焊垫分别对应该些部分晶粒的电极；以及

分别接合该些焊垫与该些电极。

2.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，以整批方式自该载台上移动该些部分晶粒的步骤包含：

使用一第二胶膜贴附排列于该载台上的该晶粒阵列；以及

移动该第二胶膜，以由该载台上整批移开该该晶粒阵列。

3.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，自该第一胶膜上取下该些部分晶粒，并让该些部分晶粒排列于该载台上的步骤包含：

使用一顶针分别将该些部分晶粒由该第一胶膜顶落。

4.根据权利要求3所述发光二极管封装方法，其特征在于，使用该顶针使该些部分晶粒由该固定装置内的第一胶膜顶落的同时，移动该载台，以承接落下的该些部分晶粒。

5.根据权利要求4所述发光二极管封装方法，其特征在于，该固定装置是连接一第一移动装置，以使得该第一胶膜朝一方向移动。

6.根据权利要求5所述发光二极管封装方法，其特征在于，该载台连接一第二移动装置，当该固定装置朝该方向移动时，该载台朝与该固定装置相同的方向移动。

7.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，该些电极包含锡铅电极、金电极、导电胶电极或高分子电极。

8.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，每一该些晶粒的上表面具有二个电极。

9.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，以整批方式自该载台上移动该些部分晶粒至该基材上的步骤包含以助焊剂沾附该些电极，再以回焊方式固着于该基材上。

10.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，该基材为一印刷电路板。

11.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，该基材为一导电支架。

12.根据权利要求1所述发光二极管封装方法，其特征在于，该阵列方式为一方形矩阵排列方式。