[发明专利]电子装置的组装方法

摘要

本发明提供一种电子装置的组装方法，包括以下步骤：准备一具有开孔的第一壳体与一具有穿孔的第二壳体，将第二壳体超声波熔接固定于第一壳体；准备一导引线，导引线包含线体及一连接于该线体的一端的软质套管，软质套管具有一通孔；将线体由该穿孔穿入第一壳体的内部，再由该开孔穿出；准备一电线，将电线的一端插置于软质套管的通孔；拉动该线体，使电线由该开孔穿入该第一壳体的内部，再由该穿孔穿出，之后，将电线由该软质套管拆下；准备一金属端子，将金属端子焊接在该电线的一端。本发明可去除超声波熔接过程的变量，确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂，以大幅提升电子装置整体的生产良品率及质量。

主权项

一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：准备一具有一开孔的第一壳体与一具有一穿孔的第二壳体，将该第二壳体以超声波熔接方式固定于该第一壳体，使该第一壳体的开孔与该第二壳体的穿孔分别与该第一壳体的内部相连通；准备一导引线，该导引线包含一线体及一软质套管，该软质套管的一端连接于该线体的一端，该软质套管的另一端具有一通孔；将该线体连接有该软质套管的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，再由该第一壳体的开孔穿出；准备一电线，将该电线的一端插置于该软质套管的通孔；拉动该导引线的线体，使该电线受该软质套管的带动而由该第一壳体的开孔穿入其内部，再由该第二壳体的穿孔穿出，之后，将该电线的一端由该软质套管拆下；以及准备一金属端子，将该金属端子焊接在该电线的一端。