[发明专利]电子装置的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的组装方法，尤其涉及一种可确保电线与金属端子之间能够稳固地连接的电子装置的组装方法。

背景技术

常见的电子装置由于其在组装与制造上便利性的考虑，在设计上通常会分拆为可相互组装的多个构件，以两件式的设计为例，该电子装置包含有一第一壳体与一第二壳体。在组装该电子装置时，通常会在该第二壳体上预先组装好其它构件(例如：已焊接有金属端子与连接器的电线)，以形成一半成品，之后，再通过其它加工方式(如超声波熔接)将该第二壳体与第一壳体固定结合为一体。

由于电线已先行焊接好金属端子，因此在对该第二壳体进行超声波熔接的过程时，该电线与金属端子会连带受到超声波高速振动的影响，使得电线与金属端子的焊接处经常会发生断裂的状况，从而导致电源(或信号)无法稳定地传输。

发明内容

本发明的第一目的，在于提供一种电子装置的组装方法，可确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂。

本发明的第二目的，在于提供一种电子装置的组装方法，可解决电线从该第一壳体的内部经过该第二壳体的穿孔而穿出该第一壳体外部的困难。

为实现上述目的，本发明提供一种电子装置的组装方法，包括以下步骤：准备一具有一开孔的第一壳体与一具有一穿孔的第二壳体，将该第二壳体以超声波熔接方式固定于该第一壳体，使该第一壳体的开孔与该第二壳体的穿孔分别与该第一壳体的内部相连通；准备一导引线，该导引线包含一线体及一软质套管，该软质套管的一端连接于该线体的一端，该软质套管的另一端具有一通孔；将该线体连接有该软质套管的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，再由该第一壳体的开孔穿出；准备一电线，将该电线的一端插置于该软质套管的通孔；拉动该导引线的线体，使该电线受该软质套管的带动而由该第一壳体的开孔穿入其内部，再由该第二壳体的穿孔穿出，之后，将该电线的一端由该软质套管拆下；以及准备一金属端子，将该金属端子焊接在该电线的一端。

较佳的，该第一壳体具有一与该第一壳体的内部相连通的另一开孔，该第二壳体以超声波熔接方式固定于该另一开孔处。

较佳的，在所述将该金属端子焊接在该电线的一端的步骤后，还包括：往远离该第一壳体的方向拉动该电线，使该电线的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，且将该金属端子固定于该穿孔。

较佳的，该软质套管为以弹性材料制成的中空圆管体。

较佳的，该软质套管由一热缩套管制成。

较佳的，该电线的另一端连接有一连接器。

较佳的，该电线包含一芯线及一包覆于该芯线外的绝缘体，该电线的一端露出部分的芯线，以焊接于该金属端子。

本发明具有以下有益效果：本发明可去除超声波熔接过程的变量，确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂，以大幅提升电子装置整体的生产良品率及质量。

为了更进一步了解本发明为实现上述目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，以深入且具体的了解本发明的目的、特征与特点，然而所附附图与具体实施例仅用于参考与说明，并非对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明电子装置的第一壳体、第二壳体及夹持座的立体分解图。

图2为本发明电子装置的组装方法的示意图(一)。

图3为本发明电子装置的组装方法的示意图(二)。

图4为本发明电子装置的组装方法的示意图(三)。

图5为本发明电子装置的组装方法的示意图(四)。

图6为本发明电子装置的组装方法的示意图(五)。

图7为本发明电子装置的组装方法的示意图(六)。

图8为本发明电子装置的组装方法的示意图(七)。

主要组件符号说明

10第一壳体

11第一开孔

12第二开孔

20第二壳体

21本体

22凸缘

23穿孔

30导引线

31线体

32软质套管

321第一端

322第二端

323通孔

40电线

41芯线

42绝缘体

50连接器

51导电端子

60金属端子

70夹持座

71贯孔

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本发明提供一种电子装置的组装方法，包括步骤如下：